友信水泥加工場

友信水泥加工場的商業公司登記資料
統一編號66379145
登記地址嘉義縣中埔鄉金蘭村金蘭五二之三號 || 地圖
縣市鄉里嘉義縣 中埔鄉 金蘭村
登記機關嘉義縣政府
設立日期1975-09-10
變更日期2020-04-20
資本額總額3,000元
負責人或代表人胡文智
公司狀態核准設立 - 獨資 (核准文號: 1099300828)
登記種類商業登記

友信水泥加工場的簡介

友信水泥加工場位於嘉義縣中埔鄉,營業登記地址:嘉義縣中埔鄉金蘭村007鄰金蘭52―3號,友信水泥加工場的統一編號:66379145,友信水泥加工場的負責人將此店家登記為商業登記,資本額:3,000元,成立時間於1975-09-10登記設立,商業司營業登記狀態:核准設立 - 獨資 (核准文號: 1099300828)。

友信水泥加工場財政部營業稅籍行業代號及行業分類名稱

233300,水泥及混凝土製品製造,481014,居家修繕用品零售

友信水泥加工場經濟部商業司登記所營事業項目

水泥製品之買賣,水泥骨,水泥窗,水泥柱,化糞池之製造加工及買賣

友信水泥加工場 - 黃頁資料

(以下顯示 1 筆)

友信水泥加工場

地址: 嘉義縣中埔鄉金蘭村52號之3 | 電話: 05-239-4545

友信水泥加工場之登記工廠名錄

[1] 友信水泥加工場登記工廠名錄
工廠名稱友信水泥加工場
工廠登記編號99656087
工廠設立許可案號07510000202384
工廠地址嘉義縣中埔鄉金蘭村52號之3
工廠市鎮鄉村里嘉義縣中埔鄉金蘭村
工廠負責人姓名胡文智
統一編號66379145
工廠組織型態獨資
工廠設立核准日期0750710
工廠登記核准日期0750710
工廠登記狀態生產中
產業類別23非金屬礦物製品製造業、11紡織業
主要產品233水泥及其製品
工廠名稱: 友信水泥加工場
工廠登記編號: 99656087
工廠設立許可案號: 07510000202384
工廠地址: 嘉義縣中埔鄉金蘭村52號之3
工廠市鎮鄉村里: 嘉義縣中埔鄉金蘭村
工廠負責人姓名: 胡文智
統一編號: 66379145
工廠組織型態: 獨資
工廠設立核准日期: 0750710
工廠登記核准日期: 0750710
工廠登記狀態: 生產中
產業類別: 23非金屬礦物製品製造業、11紡織業
主要產品: 233水泥及其製品

友信水泥加工場的公司登記或商業登記歷史

日期商業名稱負責人資本額(元)組織型態核准文號商業所在地
■ 記錄於 109年04月商業變更登記清單
2020-04-20
友信水泥加工場胡文智3000獨資1099300828嘉義縣中埔鄉金蘭村金蘭五二之三號
■ 記錄於 109年04月商業變更登記清單
變更日期: 2020-04-20 | 商業名稱: 友信水泥加工場 | 負責人: 胡文智 | 資本額: 3000 | 組織型態: 獨資 | 核准文號: 1099300828 | 商業所在地: 嘉義縣中埔鄉金蘭村金蘭五二之三號

統編 66379145 - 政府開放資料

(以下顯示 1 筆) (或要: 所有 66379145)

友信水泥加工場

主要產品: 233水泥及其製品 | 統一編號: 66379145 | 工廠登記狀態: 生產中 | 嘉義縣中埔鄉金蘭村52號之3

@ 登記工廠名錄

友信水泥加工場

主要產品: 233水泥及其製品 | 統一編號: 66379145 | 工廠登記狀態: 生產中 | 嘉義縣中埔鄉金蘭村52號之3

@ 登記工廠名錄

姓名 胡文智 - 政府開放資料

(以下顯示 2 筆) (或要: 所有 胡文智)

貼合材料層於透明基板上的方法以及形成單晶矽層於透明基板的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張志祥, 李啟聖, 黃順發, 張榮芳, 許財源, 胡文智, 王亮棠 | 證書號碼: 200277

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

一種在玻璃基板上形成單晶矽薄膜的方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 張志祥、李啟聖、黃順發、張榮芳、許財源 胡文智 王亮棠 | 證書號碼:

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

貼合材料層於透明基板上的方法以及形成單晶矽層於透明基板的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張志祥, 李啟聖, 黃順發, 張榮芳, 許財源, 胡文智, 王亮棠 | 證書號碼: 200277

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

一種在玻璃基板上形成單晶矽薄膜的方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 張志祥、李啟聖、黃順發、張榮芳、許財源 胡文智 王亮棠 | 證書號碼:

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

友信水泥加工場的地圖

友信水泥加工場的地址位於

嘉義縣中埔鄉金蘭村007鄰金蘭52―3號
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友信水泥加工場附近的公司

公司名稱 / 統編負責人狀態登記地址
亞錡工業股份有限公司
統一編號: 23568651
解散 (文號: 1991-5-8 建三己字 第080210249號)嘉義縣中埔鄉金蘭村金蘭四九之一號
捷晟電業有限公司
統一編號: 24223451
蘇宗德核准設立嘉義縣中埔鄉金蘭村12鄰頂山門13-2號
仙盈科技有限公司
統一編號: 24384673
林官秀核准設立嘉義縣中埔鄉金蘭村頂山門21-1號
七千甲有限公司
統一編號: 24630534
劉東潮解散嘉義縣中埔鄉金蘭村金蘭24-2號1樓
櫻田茶道生技有限公司
統一編號: 24655915
李俊翰核准設立嘉義縣中埔鄉金蘭村4鄰24-5號
七千甲企業有限公司
統一編號: 24857757
吳添福解散 (核准解散日期: 2015-11-12)嘉義縣中埔鄉金蘭村金蘭24-2號1樓
卡妮思有限公司
統一編號: 25007206
徐國明解散 (核准解散日期: 2023-01-09)嘉義縣中埔鄉金蘭村金蘭24-3號1樓
盛開蓮有限公司
統一編號: 25150321
林靖權核准設立嘉義縣中埔鄉金蘭村金蘭24-11號
梵谷實業社
統一編號: 25736915
嘉義縣中埔鄉金蘭村012鄰頂山門20-12號
宏嘉通訊行
統一編號: 25739032
邱俊賢歇業 - 獨資嘉義縣中埔鄉金蘭村頂山門13鄰42之1號
亞錡工業股份有限公司

統一編號: 23568651 | 狀態: 解散 (文號: 1991-5-8 建三己字 第080210249號)
地址: 嘉義縣中埔鄉金蘭村金蘭四九之一號

捷晟電業有限公司

統一編號: 24223451 | 負責人: 蘇宗德 | 狀態: 核准設立
地址: 嘉義縣中埔鄉金蘭村12鄰頂山門13-2號

仙盈科技有限公司

統一編號: 24384673 | 負責人: 林官秀 | 狀態: 核准設立
地址: 嘉義縣中埔鄉金蘭村頂山門21-1號

七千甲有限公司

統一編號: 24630534 | 負責人: 劉東潮 | 狀態: 解散
地址: 嘉義縣中埔鄉金蘭村金蘭24-2號1樓

櫻田茶道生技有限公司

統一編號: 24655915 | 負責人: 李俊翰 | 狀態: 核准設立
地址: 嘉義縣中埔鄉金蘭村4鄰24-5號

七千甲企業有限公司

統一編號: 24857757 | 負責人: 吳添福 | 狀態: 解散 (核准解散日期: 2015-11-12)
地址: 嘉義縣中埔鄉金蘭村金蘭24-2號1樓

卡妮思有限公司

統一編號: 25007206 | 負責人: 徐國明 | 狀態: 解散 (核准解散日期: 2023-01-09)
地址: 嘉義縣中埔鄉金蘭村金蘭24-3號1樓

盛開蓮有限公司

統一編號: 25150321 | 負責人: 林靖權 | 狀態: 核准設立
地址: 嘉義縣中埔鄉金蘭村金蘭24-11號

梵谷實業社

統一編號: 25736915
地址: 嘉義縣中埔鄉金蘭村012鄰頂山門20-12號

宏嘉通訊行

統一編號: 25739032 | 負責人: 邱俊賢 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 嘉義縣中埔鄉金蘭村頂山門13鄰42之1號