昱瑋企業社

昱瑋企業社的商業公司登記資料
統一編號47612678
登記地址臺中市北區建成里東成三街296號2樓之5 || 地圖
縣市鄉里臺中市 北區 建成里 東成三街
設立日期2023-07-27
資本額總額30,000元
負責人或代表人黃昱瑋
公司狀態核准設立 - 獨資 (核准文號: 1120874281)
登記種類商業登記

昱瑋企業社的簡介

昱瑋企業社位於臺中市北區,營業登記地址:臺中市北區建成里東成三街296號2樓之5,昱瑋企業社的統一編號:47612678,昱瑋企業社的負責人將此店家登記為商業登記,資本額:30,000元,成立時間於2023-07-27登記設立,商業司營業登記狀態:核准設立 - 獨資 (核准文號: 1120874281)。

昱瑋企業社財政部營業稅籍行業代號及行業分類名稱

254999,未分類其他金屬加工處理

昱瑋企業社的公司登記或商業登記歷史

日期商業名稱負責人資本額(元)組織型態核准文號商業所在地
■ 記錄於 112年07月商業設立登記清單
2023-07-27
昱瑋企業社黃昱瑋30000獨資1120874281臺中市北區建成里東成三街296號2樓之5
■ 記錄於 112年07月商業設立登記清單
設立日期: 2023-07-27 | 商業名稱: 昱瑋企業社 | 負責人: 黃昱瑋 | 資本額: 30000 | 組織型態: 獨資 | 核准文號: 1120874281 | 商業所在地: 臺中市北區建成里東成三街296號2樓之5

地址 臺中市北區建成里東成三街296號2樓之5 - 政府開放資料

(以下顯示 1 筆) (或要: 所有 臺中市北區建成里東成三街296號2樓之5)

鑫永發貿易企業社

統一編號: 88636962 | 電話號碼: | 臺中市北區建成里東成三街296號6樓之21

@ 出進口廠商登記資料

鑫永發貿易企業社

統一編號: 88636962 | 電話號碼: | 臺中市北區建成里東成三街296號6樓之21

@ 出進口廠商登記資料

姓名 黃昱瑋 - 政府開放資料

(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 黃昱瑋)

晶片封裝結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: 8866309

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片封裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: I463633

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

芯片封裝結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: ZL201210567748.0

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

有膠接合封裝之積體電路及基板結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 黃昱瑋, | 證書號碼: I339426

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

可撓介面結合結構及其結合方法

核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 黃昱瑋, | 證書號碼: 4729024

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

可撓介面結合結構及其結合方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 黃昱瑋, | 證書號碼: I342063

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

駐極體揚聲器單體的電極連接結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林育民,劉昌和,黃昱瑋,陳明道,李榮賢 | 證書號碼: I368445

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器之組裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林育民,劉昌和,黃昱瑋,陳明道,李榮賢 | 證書號碼: I364995

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片封裝結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: 8866309

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片封裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: I463633

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

芯片封裝結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: ZL201210567748.0

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

有膠接合封裝之積體電路及基板結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 黃昱瑋, | 證書號碼: I339426

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

可撓介面結合結構及其結合方法

核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 黃昱瑋, | 證書號碼: 4729024

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

可撓介面結合結構及其結合方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 黃昱瑋, | 證書號碼: I342063

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

駐極體揚聲器單體的電極連接結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林育民,劉昌和,黃昱瑋,陳明道,李榮賢 | 證書號碼: I368445

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器之組裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林育民,劉昌和,黃昱瑋,陳明道,李榮賢 | 證書號碼: I364995

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

昱瑋企業社的地圖

昱瑋企業社的地址位於

臺中市北區建成里東成三街296號2樓之5
開啟Google地圖視窗

昱瑋企業社附近的公司

公司名稱 / 統編負責人狀態登記地址
萬盛商行
統一編號: 87289319
邱淑靜核准設立 - 獨資臺中市北區建成里東成三街228號1樓之5
立業通訊工程行
統一編號: 87614103
黃注修核准設立 - 獨資臺中市北區建成里東成三街266號四樓之15
三埔興業行
統一編號: 87619091
陳明志核准設立 - 獨資 (核准文號: 1090869145)臺中市北區建成里東光三街26巷14號1樓
世登工程行
統一編號: 88506031
林文斌核准設立 - 獨資臺中市北區建成里東成三街37號一樓
鳴楓企業社
統一編號: 88531361
雷凱翔核准設立 - 獨資 (核准文號: 1108624156)臺中市北區建成里東成三街266號7樓之8
上源企業社
統一編號: 88539595
陳冠宏核准設立 - 合夥臺中市北區建成里東成三街296號4樓之27
鴻翔車業
統一編號: 88565811
涂富翔核准設立 - 獨資 (核准文號: 1110867535)臺中市北區建成里東成三街296號2樓之2
鑫永發貿易企業社
統一編號: 88636962
曾至篁核准設立 - 獨資臺中市北區建成里東成三街296號6樓之21
新盟食品股份有限公司
統一編號: 89344041
林基煌核准設立臺中市北區建成里東成三街228號7樓之7
三埔國際貿易有限公司
統一編號: 89921654
葉好菊核准設立臺中市北區建成里東光三街二六巷一四號一樓
萬盛商行

統一編號: 87289319 | 負責人: 邱淑靜 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 臺中市北區建成里東成三街228號1樓之5

立業通訊工程行

統一編號: 87614103 | 負責人: 黃注修 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 臺中市北區建成里東成三街266號四樓之15

三埔興業行

統一編號: 87619091 | 負責人: 陳明志 | 狀態: 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1090869145)
地址: 臺中市北區建成里東光三街26巷14號1樓

世登工程行

統一編號: 88506031 | 負責人: 林文斌 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 臺中市北區建成里東成三街37號一樓

鳴楓企業社

統一編號: 88531361 | 負責人: 雷凱翔 | 狀態: 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1108624156)
地址: 臺中市北區建成里東成三街266號7樓之8

上源企業社

統一編號: 88539595 | 負責人: 陳冠宏 | 狀態: 核准設立 - 合夥
地址: 臺中市北區建成里東成三街296號4樓之27

鴻翔車業

統一編號: 88565811 | 負責人: 涂富翔 | 狀態: 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1110867535)
地址: 臺中市北區建成里東成三街296號2樓之2

鑫永發貿易企業社

統一編號: 88636962 | 負責人: 曾至篁 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 臺中市北區建成里東成三街296號6樓之21

新盟食品股份有限公司

統一編號: 89344041 | 負責人: 林基煌 | 狀態: 核准設立
地址: 臺中市北區建成里東成三街228號7樓之7

三埔國際貿易有限公司

統一編號: 89921654 | 負責人: 葉好菊 | 狀態: 核准設立
地址: 臺中市北區建成里東光三街二六巷一四號一樓