昇元有限公司
| 昇元有限公司的商業公司登記資料 | |
|---|---|
| 統一編號 | 33151160 |
| 登記地址 | 新北市板橋區忠孝路８４、８６號 || 地圖 |
| 縣市鄉里 | 新北市 板橋區 忠孝路 |
| 登記機關 | 新北市政府 |
| 設立日期 | |
| 變更日期 | 1987-11-10 |
| 資本額總額 | 0 |
| 公司狀態 | 解散 |
| 登記種類 | 公司登記 |
昇元有限公司的簡介
昇元有限公司位於新北市板橋區，營業登記地址:新北市板橋區忠孝路84、86號，昇元有限公司的統一編號:33151160，昇元有限公司的負責人將此店家登記為公司登記，資本額:0元，商業司營業登記狀態:解散。
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昇元 - 黃頁資料
(以下顯示 5 筆)
昇元商行地址: 新北市中和區興南路二段252號1樓 | 電話: 02-2942-3879 |
昇元診所地址: 桃園市平鎮區民族路127號 | 電話: 03-401-0906 |
昇元窯業股份有限公司地址: 桃園市觀音區廣興村溝尾1鄰30號之7 | 電話: 03-473-4017 |
昇元窯業股份有限公司地址: 桃園市觀音區廣興村溝尾30號之7 | 電話: 03-473-3537 |
景昇元電機有限公司地址: 台北市大同區承德路三段122巷4號2樓 | 電話: 02-2591-0148 |
名稱 昇元 - 政府開放資料
(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 昇元)高性能封裝材料 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 折射率：1.63， 透光率@450nm=85%，Hardness=83D，Gel time@150℃=31s。 | 潛力預估: 全球LED封裝市場約74億美金，本技術不僅具有很好的加工性和信賴性，更可以提昇元件光學性能。所以應用範圍極廣且取代現有LED封裝材料商品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高性能封裝材料-高折射率透明封裝配方開發 | 執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 折射率：＞1.60，透光率@450nm=85%，Hardness=83D，Gel time@150℃=70s. | 潛力預估: 全球LED封裝市場約85億美金，本計畫開發之材料技術不僅具有很好的加工性和信賴性，更可以提昇元件光學性能。所以應用範圍極廣且取代現有LED封裝材料商品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高性能封裝材料-LED用高耐熱環氧樹脂透明封裝材料開發 | 執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 折射率：＞1.55，透光率@450nm=85%，Hardness=85D，Gel time@150℃=85s. | 潛力預估: 全球LED封裝市場約85億美金，本計畫開發之材料技術不僅具有很好的加工性和信賴性，更可以提昇元件光學性能。所以應用範圍極廣且取代現有LED封裝材料商品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高性能封裝材料-高折射率矽氧烷環氧樹脂技術 | 執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 折射率：＞1.58，透光率@450nm=85%，Hardness=80D，Gel time@150℃=90s. | 潛力預估: 全球LED封裝市場約85億美金，本計畫開發之材料技術不僅具有很好的加工性和信賴性，更可以提昇元件光學性能。所以應用範圍極廣且取代現有LED封裝材料商品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高性能封裝材料-反應型光-熱安定劑合成 | 執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 合成規模：20g/batch，產率：78%，光譜鑑定化學結構正確 | 潛力預估: 全球LED封裝市場約85億美金，本計畫開發之材料技術不僅具有很好的加工性和信賴性，更可以提昇元件光學穩定性。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
輕量化奈米彈性材料技術 | 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 低密度輕量化奈米強化潛水衣與消能吸震鞋材大底成品，材料阻尼比提升10 %以上，提昇元件或製成品之抗壓縮變形性20%及抗撕裂強度25%以上，密度降低10%以上。 | 潛力預估: 潛水衣、運動鞋、登山鞋、汽車內裝等。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
飛秒雷射鑽孔模組技術 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛秒雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 於硬脆材料製作孔洞結構，深寬比可達到7：1以上 | 潛力預估: 雷射精密加工技術於小尺度之加工領域，可解決傳統機械因加工不易、刀具易於損壞而導致加工成本過高的問題，或製作出一般加工不易達到之微小孔洞結構特徵，可協助廠商研發創新製程技術，提升產品精度及性能 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
薄膜電晶體的結構、其製造方法 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林炯暐, 葉永輝 | 證書號碼: 198288 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
高性能封裝材料執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 折射率：1.63， 透光率@450nm=85%，Hardness=83D，Gel time@150℃=31s。 | 潛力預估: 全球LED封裝市場約74億美金，本技術不僅具有很好的加工性和信賴性，更可以提昇元件光學性能。所以應用範圍極廣且取代現有LED封裝材料商品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高性能封裝材料-高折射率透明封裝配方開發執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 折射率：＞1.60，透光率@450nm=85%，Hardness=83D，Gel time@150℃=70s. | 潛力預估: 全球LED封裝市場約85億美金，本計畫開發之材料技術不僅具有很好的加工性和信賴性，更可以提昇元件光學性能。所以應用範圍極廣且取代現有LED封裝材料商品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高性能封裝材料-LED用高耐熱環氧樹脂透明封裝材料開發執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 折射率：＞1.55，透光率@450nm=85%，Hardness=85D，Gel time@150℃=85s. | 潛力預估: 全球LED封裝市場約85億美金，本計畫開發之材料技術不僅具有很好的加工性和信賴性，更可以提昇元件光學性能。所以應用範圍極廣且取代現有LED封裝材料商品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高性能封裝材料-高折射率矽氧烷環氧樹脂技術執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 折射率：＞1.58，透光率@450nm=85%，Hardness=80D，Gel time@150℃=90s. | 潛力預估: 全球LED封裝市場約85億美金，本計畫開發之材料技術不僅具有很好的加工性和信賴性，更可以提昇元件光學性能。所以應用範圍極廣且取代現有LED封裝材料商品。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高性能封裝材料-反應型光-熱安定劑合成執行單位: 工研院辨識中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 合成規模：20g/batch，產率：78%，光譜鑑定化學結構正確 | 潛力預估: 全球LED封裝市場約85億美金，本計畫開發之材料技術不僅具有很好的加工性和信賴性，更可以提昇元件光學穩定性。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
輕量化奈米彈性材料技術執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 低密度輕量化奈米強化潛水衣與消能吸震鞋材大底成品，材料阻尼比提升10 %以上，提昇元件或製成品之抗壓縮變形性20%及抗撕裂強度25%以上，密度降低10%以上。 | 潛力預估: 潛水衣、運動鞋、登山鞋、汽車內裝等。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
飛秒雷射鑽孔模組技術執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛秒雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 於硬脆材料製作孔洞結構，深寬比可達到7：1以上 | 潛力預估: 雷射精密加工技術於小尺度之加工領域，可解決傳統機械因加工不易、刀具易於損壞而導致加工成本過高的問題，或製作出一般加工不易達到之微小孔洞結構特徵，可協助廠商研發創新製程技術，提升產品精度及性能 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
薄膜電晶體的結構、其製造方法核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林炯暐, 葉永輝 | 證書號碼: 198288 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
昇元有限公司的地圖
昇元有限公司的地址位於
新北市板橋區忠孝路84、86號開啟Google地圖視窗昇元有限公司附近的公司
| 公司名稱 / 統編 | 負責人 | 狀態 | 登記地址 |
|---|---|---|---|
| 潁甡企業有限公司 統一編號: 34265042 | 解散 (文號: 1986-11-14 建三字 第075322170號) | 新北市板橋區忠孝路174巷182之1號 | |
| 東皇汽車行 統一編號: 34265063 | 彭鴻程 | 核准設立 - 獨資 | 新北市板橋區忠孝路８０巷６號１樓（現場僅供辦公室使用） |
| 福記五金行 統一編號: 34266062 | 廖福龍 | 歇業/撤銷 - 獨資 | 新北市板橋區忠孝路２０１巷１３號 |
| 笙安企業有限公司 統一編號: 34267267 | 撤銷 | 新北市板橋區忠孝路７４號 | |
| 仁愛汽車行 統一編號: 34270164 | 彭大章 | 核准設立 - 獨資 | 新北市板橋區忠孝路８０巷６號２樓 |
| 超代企業有限公司 統一編號: 34270925 | 解散 (文號: 2003-4-15 經授中字 第0923193996號) | 新北市板橋區忠孝路九九號 | |
| 新合發香紙舖 統一編號: 34272206 | 陳秀琴 | 歇業/撤銷 - 獨資 | 新北市板橋區忠孝路１６８號 |
| 同曆彩印有限公司 統一編號: 34272212 | 撤銷 (文號: 1996-3-28 建三管字 第085366425號) | 新北市板橋區忠孝路忠義巷二三弄一一號 | |
| 陳靜企業社 統一編號: 34273134 | 陳 靜 | 核准設立 - 獨資 | 新北市板橋區忠孝路忠義巷１５弄８號 |
| 協常企業有限公司 統一編號: 34274387 | 撤銷 (文號: 1999-1-22 經88中字 第088310863號) | 新北市板橋區忠孝路二四巷三○號 |
| 潁甡企業有限公司 統一編號: 34265042 | 狀態: 解散 (文號: 1986-11-14 建三字 第075322170號) |
| 東皇汽車行 統一編號: 34265063 | 負責人: 彭鴻程 | 狀態: 核准設立 - 獨資 |
| 福記五金行 統一編號: 34266062 | 負責人: 廖福龍 | 狀態: 歇業/撤銷 - 獨資 |
| 笙安企業有限公司 統一編號: 34267267 | 狀態: 撤銷 |
| 仁愛汽車行 統一編號: 34270164 | 負責人: 彭大章 | 狀態: 核准設立 - 獨資 |
| 超代企業有限公司 統一編號: 34270925 | 狀態: 解散 (文號: 2003-4-15 經授中字 第0923193996號) |
| 新合發香紙舖 統一編號: 34272206 | 負責人: 陳秀琴 | 狀態: 歇業/撤銷 - 獨資 |
| 同曆彩印有限公司 統一編號: 34272212 | 狀態: 撤銷 (文號: 1996-3-28 建三管字 第085366425號) |
| 陳靜企業社 統一編號: 34273134 | 負責人: 陳 靜 | 狀態: 核准設立 - 獨資 |
| 協常企業有限公司 統一編號: 34274387 | 狀態: 撤銷 (文號: 1999-1-22 經88中字 第088310863號) |