高晶股份有限公司

高晶股份有限公司的商業公司登記資料
統一編號24466409
登記地址臺北市士林區承德路4段57之1號12樓 || 地圖
縣市鄉里臺北市 士林區 承德里 承德路4段
登記機關臺北市政府
設立日期2009-09-28
變更日期2015-05-20
資本額總額1,000,000元
實收資本額1,000,000元
負責人或代表人張喬雅
公司狀態核准設立
登記種類公司登記

高晶股份有限公司的簡介

高晶股份有限公司位於臺北市士林區,營業登記地址:臺北市士林區承德里承德路4段57―1號12樓,高晶股份有限公司的統一編號:24466409,高晶股份有限公司的負責人將此店家登記為公司登記,資本額:1,000,000元,成立時間於2009-09-28登記設立,商業司營業登記狀態:核准設立。

高晶股份有限公司財政部營業稅籍行業代號及行業分類名稱

483111,電腦及電腦週邊設備零售,639099,未分類其他資訊服務,620111,遊戲程式設計

高晶股份有限公司經濟部商業司登記所營事業項目

F401010,國際貿易業,I301010,資訊軟體服務業,I301020,資料處理服務業,I301030,電子資訊供應服務業,I501010,產品設計業,F113050,電腦及事務性機器設備批發業,ZZ99999,除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

高晶股份有限公司之食品業者登錄資料集

[1] 高晶股份有限公司食品業者登錄資料集
公司或商業登記名稱高晶股份有限公司
公司統一編號24466409
業者地址台北市士林區承德路4段57之1號12樓
食品業者登錄字號A-124466409-00000-3
登錄項目公司/商業登記
公司或商業登記名稱: 高晶股份有限公司
公司統一編號: 24466409
業者地址: 台北市士林區承德路4段57之1號12樓
食品業者登錄字號: A-124466409-00000-3
登錄項目: 公司/商業登記

高晶股份有限公司的公司登記或商業登記歷史

日期公司名稱代表人資本額(元)公司所在地
■ 記錄於 104年05月公司變更登記清單
2015-05-20
高晶股份有限公司張喬雅1000000臺北市士林區承德路4段57之1號12樓
■ 記錄於 104年05月公司變更登記清單
核准變更日期: 2015-05-20 | 公司名稱: 高晶股份有限公司 | 代表人: 張喬雅 | 資本額: 1000000 | 公司所在地: 臺北市士林區承德路4段57之1號12樓

統編 24466409 - 政府開放資料

(以下顯示 1 筆) (或要: 所有 24466409)

高晶股份有限公司

公司統一編號: 24466409 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 台北市士林區承德路4段57之1號12樓 | 食品業者登錄字號: A-124466409-00000-3

@ 食品業者登錄資料集

高晶股份有限公司

公司統一編號: 24466409 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 台北市士林區承德路4段57之1號12樓 | 食品業者登錄字號: A-124466409-00000-3

@ 食品業者登錄資料集

名稱 高晶 - 政府開放資料

(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 高晶)

切割模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 劃線寬度:3~5 μm/劃線深度:3~5 μm/晶圓厚度量測精度:± 1 μm/劃線力量:5~100g,解析度0.3g | 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片,在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

載道聚合射頻收發機系統

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: Carrier aggregation 升頻器與降頻器,可支援carrier aggregation功能,高整合實現射頻前端與收發機之間的切換,技術規格:頻率範圍:1900~2600MHz,Conve... | 潛力預估: 具有可共用射頻前端元件、高晶片整合度以及在最小變動下可與現有射頻架構進行整合等優勢

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

晶片封裝結構與晶片封裝製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 江家雯,陳守龍, | 證書號碼: I334638

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

芯片封裝結構與芯片封裝工藝

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 江家雯 ,陳守龍 , | 證書號碼: ZL200510135700.2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

可擦拭之光學記錄材料

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳至原, 莊永欽, 蔣東堯, 鄭尊仁, 姚永德, 黃得瑞, 陳雲嬌, 顏文信 | 證書號碼: 189318

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

海藏寺

開放時間: 07:00~16:00 | | 電話: 886-2-22121750 | 地址: 新北市新店區碧潭路55號

@ 景點 - 觀光資訊資料庫

高雄晶傑達光電科技股份有限公司

登錄日期: 1100514 | 勞工安全衛生管理員人數: 3 | 勞工安全管理師人數: 1 | 勞工衛生管理師人數: 1 | 甲種勞工安全衛生業務主管人數: 0 | 乙種勞工安全衛生業務主管人數: 0 | 丙種勞工安全衛生業務主管人數: 0

@ 安衛單位(人員)備查名冊

台灣高技股份有限公司

登錄日期: 1070116 | 勞工安全衛生管理員人數: 0 | 勞工安全管理師人數: 0 | 勞工衛生管理師人數: 1 | 甲種勞工安全衛生業務主管人數: 0 | 乙種勞工安全衛生業務主管人數: 0 | 丙種勞工安全衛生業務主管人數: 0

@ 安衛單位(人員)備查名冊

切割模組

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 劃線寬度:3~5 μm/劃線深度:3~5 μm/晶圓厚度量測精度:± 1 μm/劃線力量:5~100g,解析度0.3g | 潛力預估: 可因應未來生醫晶片、微機電晶片及覆晶片等薄型晶片,在切割預留寬度(street)由50μm期望下降到20μm的產品需求及無碎屑切割裂片技術

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

載道聚合射頻收發機系統

執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: Carrier aggregation 升頻器與降頻器,可支援carrier aggregation功能,高整合實現射頻前端與收發機之間的切換,技術規格:頻率範圍:1900~2600MHz,Conve... | 潛力預估: 具有可共用射頻前端元件、高晶片整合度以及在最小變動下可與現有射頻架構進行整合等優勢

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

晶片封裝結構與晶片封裝製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 江家雯,陳守龍, | 證書號碼: I334638

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

芯片封裝結構與芯片封裝工藝

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 江家雯 ,陳守龍 , | 證書號碼: ZL200510135700.2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

可擦拭之光學記錄材料

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳至原, 莊永欽, 蔣東堯, 鄭尊仁, 姚永德, 黃得瑞, 陳雲嬌, 顏文信 | 證書號碼: 189318

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

海藏寺

開放時間: 07:00~16:00 | | 電話: 886-2-22121750 | 地址: 新北市新店區碧潭路55號

@ 景點 - 觀光資訊資料庫

高雄晶傑達光電科技股份有限公司

登錄日期: 1100514 | 勞工安全衛生管理員人數: 3 | 勞工安全管理師人數: 1 | 勞工衛生管理師人數: 1 | 甲種勞工安全衛生業務主管人數: 0 | 乙種勞工安全衛生業務主管人數: 0 | 丙種勞工安全衛生業務主管人數: 0

@ 安衛單位(人員)備查名冊

台灣高技股份有限公司

登錄日期: 1070116 | 勞工安全衛生管理員人數: 0 | 勞工安全管理師人數: 0 | 勞工衛生管理師人數: 1 | 甲種勞工安全衛生業務主管人數: 0 | 乙種勞工安全衛生業務主管人數: 0 | 丙種勞工安全衛生業務主管人數: 0

@ 安衛單位(人員)備查名冊

高晶股份有限公司的地圖

高晶股份有限公司的地址位於

臺北市士林區承德里承德路4段57―1號12樓
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