順祥金屬有限公司
| 順祥金屬有限公司的商業公司登記資料 | |
|---|---|
| 統一編號 | 21213015 |
| 登記地址 | 臺北市松山區虎林街61之6號1樓 || 地圖 |
| 縣市鄉里 | 臺北市 信義區 虎林街 |
| 登記機關 | 臺北市政府 |
| 設立日期 | 1984-03-20 |
| 變更日期 | 2021-12-03 |
| 資本額總額 | 1,000,000元 |
| 負責人或代表人 | 邱國展 |
| 公司狀態 | 核准設立 |
| 登記種類 | 公司登記 |
順祥金屬有限公司的簡介
順祥金屬有限公司位於臺北市信義區，營業登記地址:臺北市信義區虎林街61之6號1樓，順祥金屬有限公司的統一編號:21213015，順祥金屬有限公司的負責人將此店家登記為公司登記，資本額:1,000,000元，成立時間於1984-03-20登記設立，商業司營業登記狀態:核准設立。
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順祥金屬有限公司財政部營業稅籍行業代號及行業分類名稱
251199,其他金屬刀具及手工具製造
順祥金屬有限公司經濟部商業司登記所營事業項目
01鐵門、鐵窗、鐵欄杆、花架設計承造買賣,02電動捲門不■鋼防盜門設計承造買賣
順祥金屬 - 黃頁資料
(以下顯示 1 筆)
順祥金屬有限公司地址: 台北市信義區虎林街61號之6 | 電話: 02-2767-9692 |
順祥金屬有限公司的公司登記或商業登記歷史
| 日期 | 公司名稱 | 代表人 | 資本額(元) | 公司所在地 |
|---|---|---|---|---|
■ 記錄於 110年12月公司變更登記清單2021-12-03 | 順祥金屬有限公司 | 邱國展 | 1000000 | 臺北市松山區虎林街61之6號1樓 |
■ 記錄於 110年12月公司變更登記清單核准變更日期: 2021-12-03 | 公司名稱: 順祥金屬有限公司 | 代表人: 邱國展 | 資本額: 1000000 | 公司所在地: 臺北市松山區虎林街61之6號1樓 |
姓名 邱國展 - 政府開放資料
(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 邱國展)納米金屬溶液、納米金屬複合顆粒以及導線的製作方法 | 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 專利發明人: 邱國展,黃思博,李宗銘,邱俊毅 | 證書號碼: ZL200910224946.5 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
無鹵無磷介電絕緣材料技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Tg ＞ 250℃ 、 CTE55 ppm/℃，吸水率＜ 0.4% 、Peel strength8lb/in(1oz銅箔)，soldering at 288℃＞60sec、UL94-V0 | 潛力預估: 目前耐高溫無鹵基板材料主要以日本為競爭對手。MGC、Toshiba、MEW、Mitsui 及Sumitomo Baklite等公司所開發的無鹵基板材料，Tg200℃ ，歐美則有Polyclad la... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
奈米金屬溶液、奈米金屬複合顆粒以及導線的製作方法 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 專利發明人: 邱國展 、黃思博 、李宗銘 、邱俊毅 | 證書號碼: I383849 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
固態電解質、鋰電池、與電化學載具結構 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭錦淑 ,楊長榮 ,王復民 ,邱國展 ,曾峰柏 ,邱俊毅 | 證書號碼: I445739 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
固態電解質及具有它的鋰電池與電化學載具結構 | 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭錦淑 ,楊長榮 ,王復民 ,邱國展 ,曾峰柏 ,邱俊毅 | 證書號碼: ZL201110461301.0 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
透明導電膜組合物及透明導電膜 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 蕭暐翰 ,邱俊毅 ,邱國展 ,李宗銘 | 證書號碼: I500048 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
熱相變材料技術 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 此複合高散熱薄膜材料具有相變化調控特性，可在40~70°C下產生融熔相變化，以填補接觸表面之結構空隙，增加整體散熱效率。其材料特性如下：熱傳導係數≧7 W/m*K、thermal impedance ... | 潛力預估: 高熱導相變材料是未來解決高發熱零組件與散熱元件間不可或缺的關鍵性材料，且為國內相關電子零組件散熱必需品。此材料之開發將影響國內零組件熱傳導墊片(thermal pad)生態，創造技術自主能力。預期此... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
親膚型具透水氣之可撓性構裝基板材料技術 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 此材料技術提供可撓式個人化電子產品之構裝載台且具有親膚性及透氣性，其相關材料特性如下：壓合溫度≦180℃、CTE≦100 ppm/℃、透氣度≧1000g/m2 per 24h、厚度≧100μm及可撓... | 潛力預估: 開發可撓性構裝及電子連接(Flexible Packaging and Interconnection)技術，使國內在全世界運用覆晶式微撓型構裝及電子連接技術的撓性電子產品產業佔有率達5%以上，預計... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
納米金屬溶液、納米金屬複合顆粒以及導線的製作方法核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 專利發明人: 邱國展,黃思博,李宗銘,邱俊毅 | 證書號碼: ZL200910224946.5 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
無鹵無磷介電絕緣材料技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Tg ＞ 250℃ 、 CTE55 ppm/℃，吸水率＜ 0.4% 、Peel strength8lb/in(1oz銅箔)，soldering at 288℃＞60sec、UL94-V0 | 潛力預估: 目前耐高溫無鹵基板材料主要以日本為競爭對手。MGC、Toshiba、MEW、Mitsui 及Sumitomo Baklite等公司所開發的無鹵基板材料，Tg200℃ ，歐美則有Polyclad la... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
奈米金屬溶液、奈米金屬複合顆粒以及導線的製作方法核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 專利發明人: 邱國展 、黃思博 、李宗銘 、邱俊毅 | 證書號碼: I383849 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
固態電解質、鋰電池、與電化學載具結構核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭錦淑 ,楊長榮 ,王復民 ,邱國展 ,曾峰柏 ,邱俊毅 | 證書號碼: I445739 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
固態電解質及具有它的鋰電池與電化學載具結構核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭錦淑 ,楊長榮 ,王復民 ,邱國展 ,曾峰柏 ,邱俊毅 | 證書號碼: ZL201110461301.0 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
透明導電膜組合物及透明導電膜核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 蕭暐翰 ,邱俊毅 ,邱國展 ,李宗銘 | 證書號碼: I500048 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
熱相變材料技術執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 此複合高散熱薄膜材料具有相變化調控特性，可在40~70°C下產生融熔相變化，以填補接觸表面之結構空隙，增加整體散熱效率。其材料特性如下：熱傳導係數≧7 W/m*K、thermal impedance ... | 潛力預估: 高熱導相變材料是未來解決高發熱零組件與散熱元件間不可或缺的關鍵性材料，且為國內相關電子零組件散熱必需品。此材料之開發將影響國內零組件熱傳導墊片(thermal pad)生態，創造技術自主能力。預期此... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
親膚型具透水氣之可撓性構裝基板材料技術執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 此材料技術提供可撓式個人化電子產品之構裝載台且具有親膚性及透氣性，其相關材料特性如下：壓合溫度≦180℃、CTE≦100 ppm/℃、透氣度≧1000g/m2 per 24h、厚度≧100μm及可撓... | 潛力預估: 開發可撓性構裝及電子連接(Flexible Packaging and Interconnection)技術，使國內在全世界運用覆晶式微撓型構裝及電子連接技術的撓性電子產品產業佔有率達5%以上，預計... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
順祥金屬有限公司的地圖
順祥金屬有限公司的地址位於
臺北市信義區虎林街61之6號1樓開啟Google地圖視窗順祥金屬有限公司附近的公司
| 公司名稱 / 統編 | 負責人 | 狀態 | 登記地址 |
|---|---|---|---|
| 捷利管理顧問有限公司 統一編號: 12658579 | 解散 (095年06月28日 府建商字 第09579772510號) | 臺北市信義區虎林街１２０巷１７５號 | |
| 亞太網絡股份有限公司 統一編號: 12662052 | 解散 (100年12月15日 府產業商字 第10090434810號) | 臺北市信義區虎林街164巷78號1樓 | |
| 普麗媞有限公司 統一編號: 12665234 | 吳恩雅 | 解散 (核准解散日期: 2023-12-05) | 臺北市信義區虎林街164巷60號 |
| 祐證汽車材料有限公司 統一編號: 12689593 | 解散 (097年10月17日 府產業商字 第09790369400號) | 臺北市信義區虎林街６１號之６ | |
| 泓揚保全股份有限公司 統一編號: 12697550 | 解散 (101年06月05日 府產業商字 第10184488200號) | 臺北市信義區虎林街202巷5號1樓 | |
| 健瑜股份有限公司 統一編號: 12697778 | 解散 (102年12月30日 府產業商字 第10291241400號) | 臺北市信義區虎林街164巷68號1樓 | |
| 蘭花王國際花藝有限公司 統一編號: 12697968 | 簡惠慧 | 核准設立 | 臺北市信義區虎林街30巷1號 |
| 天碼科技有限公司 統一編號: 12760167 | 解散 (101年09月25日 府產業商字 第10188067200號) | 臺北市信義區虎林街212巷31號 | |
| 茱莉雅企業有限公司 統一編號: 12784837 | 解散 (096年05月08日 府建商字 第09684346900號) | 臺北市信義區虎林街１８７號１樓 | |
| 迪積多科技股份有限公司 統一編號: 12851602 | 廢止 (093年05月21日 府建商字 第09303501000號) | 臺北市信義區虎林街１６４巷５４號 |
| 捷利管理顧問有限公司 統一編號: 12658579 | 狀態: 解散 (095年06月28日 府建商字 第09579772510號) |
| 亞太網絡股份有限公司 統一編號: 12662052 | 狀態: 解散 (100年12月15日 府產業商字 第10090434810號) |
| 普麗媞有限公司 統一編號: 12665234 | 負責人: 吳恩雅 | 狀態: 解散 (核准解散日期: 2023-12-05) |
| 祐證汽車材料有限公司 統一編號: 12689593 | 狀態: 解散 (097年10月17日 府產業商字 第09790369400號) |
| 泓揚保全股份有限公司 統一編號: 12697550 | 狀態: 解散 (101年06月05日 府產業商字 第10184488200號) |
| 健瑜股份有限公司 統一編號: 12697778 | 狀態: 解散 (102年12月30日 府產業商字 第10291241400號) |
| 蘭花王國際花藝有限公司 統一編號: 12697968 | 負責人: 簡惠慧 | 狀態: 核准設立 |
| 天碼科技有限公司 統一編號: 12760167 | 狀態: 解散 (101年09月25日 府產業商字 第10188067200號) |
| 茱莉雅企業有限公司 統一編號: 12784837 | 狀態: 解散 (096年05月08日 府建商字 第09684346900號) |
| 迪積多科技股份有限公司 統一編號: 12851602 | 狀態: 廢止 (093年05月21日 府建商字 第09303501000號) |