信鴻企業社

信鴻企業社的商業公司登記資料
統一編號95987652
登記地址屏東縣九如鄉三塊村三多路二五0號一樓 || 地圖
縣市鄉里屏東縣 九如鄉 三塊村 三多路
登記機關屏東縣政府
設立日期2002-07-25
變更日期2013-05-14
資本額總額200,000元
負責人或代表人楊富程
公司狀態核准設立 - 獨資
登記種類商業登記

信鴻企業社的簡介

信鴻企業社位於屏東縣九如鄉,營業登記地址:屏東縣九如鄉三塊村三多路250號1樓,信鴻企業社的統一編號:95987652,信鴻企業社的負責人將此店家登記為商業登記,資本額:200,000元,成立時間於1996-06-28登記設立,商業司營業登記狀態:核准設立 - 獨資。

信鴻企業社財政部營業稅籍行業代號及行業分類名稱

481014,居家修繕用品零售

信鴻企業社經濟部商業司登記所營事業項目

E801020,門窗安裝工程業,E801030,室內輕鋼架工程業,F211010,建材零售業

名稱 信鴻企業社 - 政府開放資料

(以下顯示 1 筆) (或要: 所有 信鴻企業社)

信鴻企業社(張碩文)

處分日期: 20210224 | 處分金額或滯納金: 5415 | 公告日期: 20210412 | 處分字號: 保退一字第11069911025號 | 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。

@ 違反勞動法令事業單位-勞工退休金條例

信鴻企業社(張碩文)

處分日期: 20210224 | 處分金額或滯納金: 5415 | 公告日期: 20210412 | 處分字號: 保退一字第11069911025號 | 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。

@ 違反勞動法令事業單位-勞工退休金條例

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姓名 楊富程 - 政府開放資料

(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 楊富程)

光譜量測系統與光譜量測方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 楊富程 ,莊凱評 | 證書號碼: I426248

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

全域式斷層應力量測分析技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 量測面積:50 mm×50 mm spot size:50μm 應力方向解析度:<0.1度 應力量測解析度:1 MPa @PI材質 應力量測範圍:10~3000 MPa | 潛力預估: 關鍵技術可以應用於斷層結構掃描等應用

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

橢偏影像量測技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1、空間解析度: ≦5μm 2、可調頻寬範圍: ≦100nm 3、檢測基材: LTSP | 潛力預估: 關鍵技術可應用於材料缺陷檢測等應用

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

影像式有機薄膜厚度均勻性檢測模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 空間解析度:≦5μm 厚度量測重複性: ≦1% 檢測膜材:Organic Film | 潛力預估: 關鍵技術可應用於材料厚度均勻性與缺陷檢測等應用

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

多層薄膜脫層缺陷檢測技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.缺陷種類:脫層(Delamination)、分析產生的區域 2.空間解析度:≦ 10μm | 潛力預估: 本項技術為影像式非接觸式脫層檢測技術,可快速非破壞的優勢分析脫層問題。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

全域式應力量測系統(量測中心產出)

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)相位解析度 | 潛力預估: 可提供全區域應力大小及方向之定量資訊,此系統感度高可偵測低光彈系數之材料並可測出微小應力,可因應產品薄化面積大化之品質監控需求。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

斷層應力量測分析技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)縱向空間解析度:<0.5 μm (2)應力方向解析度:<0.1度 (3)相位解析度:<0.5 nm | 潛力預估: 可提供軟電產業及相關產業內層結構應力分析之功能、目前並無市售產品、因此預估每年有千萬元以上的產值效益。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

三維絕對座標偵測系統、互動三維顯示系統以及辨識物體之三維座標的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王浩偉 ,楊富程 ,董書屏 ,李宗翰 | 證書號碼: I454653

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

光譜量測系統與光譜量測方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 楊富程 ,莊凱評 | 證書號碼: I426248

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

全域式斷層應力量測分析技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 量測面積:50 mm×50 mm spot size:50μm 應力方向解析度:<0.1度 應力量測解析度:1 MPa @PI材質 應力量測範圍:10~3000 MPa | 潛力預估: 關鍵技術可以應用於斷層結構掃描等應用

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

橢偏影像量測技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1、空間解析度: ≦5μm 2、可調頻寬範圍: ≦100nm 3、檢測基材: LTSP | 潛力預估: 關鍵技術可應用於材料缺陷檢測等應用

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

影像式有機薄膜厚度均勻性檢測模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 空間解析度:≦5μm 厚度量測重複性: ≦1% 檢測膜材:Organic Film | 潛力預估: 關鍵技術可應用於材料厚度均勻性與缺陷檢測等應用

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

多層薄膜脫層缺陷檢測技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.缺陷種類:脫層(Delamination)、分析產生的區域 2.空間解析度:≦ 10μm | 潛力預估: 本項技術為影像式非接觸式脫層檢測技術,可快速非破壞的優勢分析脫層問題。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

全域式應力量測系統(量測中心產出)

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)相位解析度 | 潛力預估: 可提供全區域應力大小及方向之定量資訊,此系統感度高可偵測低光彈系數之材料並可測出微小應力,可因應產品薄化面積大化之品質監控需求。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

斷層應力量測分析技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)縱向空間解析度:<0.5 μm (2)應力方向解析度:<0.1度 (3)相位解析度:<0.5 nm | 潛力預估: 可提供軟電產業及相關產業內層結構應力分析之功能、目前並無市售產品、因此預估每年有千萬元以上的產值效益。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

三維絕對座標偵測系統、互動三維顯示系統以及辨識物體之三維座標的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王浩偉 ,楊富程 ,董書屏 ,李宗翰 | 證書號碼: I454653

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

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信鴻企業社的地圖

信鴻企業社的地址位於

屏東縣九如鄉三塊村三多路250號1樓
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信鴻企業社附近的公司

公司名稱 / 統編負責人狀態登記地址
康鑫企業社
統一編號: 81937345
徐雅萍歇業/撤銷 - 獨資屏東縣九如鄉三塊村三多路69巷22號
鴻賢國際企業有限公司
統一編號: 83304606
邱麗娟核准設立屏東縣九如鄉三塊村三多路199巷6號
明峰電機行
統一編號: 83703842
詹明峰歇業 - 獨資 (核准文號: 11201985200)屏東縣九如鄉三塊村三多路276號1樓
創試冀工作坊
統一編號: 85582702
屏東縣九如鄉三塊村三多路89巷23號
廣勝工程行
統一編號: 85713079
李原廣核准設立 - 獨資屏東縣九如鄉三塊村三多路286巷9之1號
瑞欣房屋仲介有限公司
統一編號: 86654963
廢止 (文號: 2008-10-7 經授中字 第0973519772號)屏東縣九如鄉三塊村三多路二0五號
旺厚企業有限公司
統一編號: 86939899
楊松蒲核准設立屏東縣九如鄉三塊村三多路128號2樓
日統有限公司
統一編號: 89250389
撤銷 (文號: 1997-3-31 建三管字 第086403773號)屏東縣九如鄉三塊村三多路二二一巷二十號
典峰工程有限公司
統一編號: 89692646
解散 (文號: 2005-7-29 經授中字 第0943256425號)屏東縣九如鄉三塊村三多路一九九巷二六號
澎成商號
統一編號: 90709785
許台佑核准設立 - 獨資屏東縣九如鄉三塊村三多路166號
康鑫企業社

統一編號: 81937345 | 負責人: 徐雅萍 | 狀態: 歇業/撤銷 - 獨資
地址: 屏東縣九如鄉三塊村三多路69巷22號

鴻賢國際企業有限公司

統一編號: 83304606 | 負責人: 邱麗娟 | 狀態: 核准設立
地址: 屏東縣九如鄉三塊村三多路199巷6號

明峰電機行

統一編號: 83703842 | 負責人: 詹明峰 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 11201985200)
地址: 屏東縣九如鄉三塊村三多路276號1樓

創試冀工作坊

統一編號: 85582702
地址: 屏東縣九如鄉三塊村三多路89巷23號

廣勝工程行

統一編號: 85713079 | 負責人: 李原廣 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 屏東縣九如鄉三塊村三多路286巷9之1號

瑞欣房屋仲介有限公司

統一編號: 86654963 | 狀態: 廢止 (文號: 2008-10-7 經授中字 第0973519772號)
地址: 屏東縣九如鄉三塊村三多路二0五號

旺厚企業有限公司

統一編號: 86939899 | 負責人: 楊松蒲 | 狀態: 核准設立
地址: 屏東縣九如鄉三塊村三多路128號2樓

日統有限公司

統一編號: 89250389 | 狀態: 撤銷 (文號: 1997-3-31 建三管字 第086403773號)
地址: 屏東縣九如鄉三塊村三多路二二一巷二十號

典峰工程有限公司

統一編號: 89692646 | 狀態: 解散 (文號: 2005-7-29 經授中字 第0943256425號)
地址: 屏東縣九如鄉三塊村三多路一九九巷二六號

澎成商號

統一編號: 90709785 | 負責人: 許台佑 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 屏東縣九如鄉三塊村三多路166號

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