鍵合股份有限公司

鍵合股份有限公司的商業公司登記資料
統一編號89721348
登記地址桃園市桃園區青田街41巷2號 || 地圖
縣市鄉里桃園市 桃園區 豐林里 青田街
登記機關桃園市政府
設立日期1995-10-07
變更日期2021-04-29
資本額總額1,000,000元
實收資本額1,000,000元
負責人或代表人林昭月
公司狀態核准設立
登記種類公司登記

鍵合股份有限公司的簡介

鍵合股份有限公司位於桃園市桃園區,營業登記地址:桃園市桃園區豐林里青田街41巷2號,鍵合股份有限公司的統一編號:89721348,鍵合股份有限公司的負責人將此店家登記為公司登記,資本額:1,000,000元,成立時間於1995-10-27登記設立,商業司營業登記狀態:核准設立。

鍵合股份有限公司財政部營業稅籍行業代號及行業分類名稱

469925,基本金屬批發

鍵合股份有限公司經濟部商業司登記所營事業項目

1.模板、模具及零件之加工買賣。,2.代理前項有關廠商產品之進出口貿易業務及其投標報價業。

鍵合 - 黃頁資料

(以下顯示 1 筆)

鍵合機車行

地址: 南投縣埔里鎮中山路二段189號 | 電話: 049-298-3057

鍵合股份有限公司之董監事資料集 [以下 4 筆]

[1] 鍵合股份有限公司董監事資料集 - 1
統一編號89721348
公司名稱鍵合股份有限公司
職稱董事
姓名林腕珍
所代表法人(空)
持有股份數500
統一編號: 89721348
公司名稱: 鍵合股份有限公司
職稱: 董事
姓名: 林腕珍
所代表法人: (空)
持有股份數: 500

[2] 鍵合股份有限公司董監事資料集 - 2
統一編號89721348
公司名稱鍵合股份有限公司
職稱董事
姓名林照勳
所代表法人(空)
持有股份數500
統一編號: 89721348
公司名稱: 鍵合股份有限公司
職稱: 董事
姓名: 林照勳
所代表法人: (空)
持有股份數: 500

[3] 鍵合股份有限公司董監事資料集 - 3
統一編號89721348
公司名稱鍵合股份有限公司
職稱監察人
姓名王惠玄
所代表法人(空)
持有股份數500
統一編號: 89721348
公司名稱: 鍵合股份有限公司
職稱: 監察人
姓名: 王惠玄
所代表法人: (空)
持有股份數: 500

[4] 鍵合股份有限公司董監事資料集 - 4
統一編號89721348
公司名稱鍵合股份有限公司
職稱董事長
姓名林昭月
所代表法人(空)
持有股份數7000
統一編號: 89721348
公司名稱: 鍵合股份有限公司
職稱: 董事長
姓名: 林昭月
所代表法人: (空)
持有股份數: 7000

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鍵合股份有限公司的公司登記或商業登記歷史

日期公司名稱代表人資本額(元)公司所在地
■ 記錄於 102年08月公司變更登記清單
2013-08-13
鍵合股份有限公司林昭月1000000桃園縣桃園市青田街41巷2號
■ 記錄於 106年12月公司變更登記清單
2017-12-21
鍵合股份有限公司林昭月1000000桃園市桃園區青田街41巷2號
■ 記錄於 110年04月公司變更登記清單
2021-04-29
鍵合股份有限公司林昭月1000000桃園市桃園區青田街41巷2號
■ 記錄於 102年08月公司變更登記清單
核准變更日期: 2013-08-13 | 公司名稱: 鍵合股份有限公司 | 代表人: 林昭月 | 資本額: 1000000 | 公司所在地: 桃園縣桃園市青田街41巷2號
■ 記錄於 106年12月公司變更登記清單
核准變更日期: 2017-12-21 | 公司名稱: 鍵合股份有限公司 | 代表人: 林昭月 | 資本額: 1000000 | 公司所在地: 桃園市桃園區青田街41巷2號
■ 記錄於 110年04月公司變更登記清單
核准變更日期: 2021-04-29 | 公司名稱: 鍵合股份有限公司 | 代表人: 林昭月 | 資本額: 1000000 | 公司所在地: 桃園市桃園區青田街41巷2號

名稱 鍵合 - 政府開放資料

(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 鍵合)

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性,將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發,提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力,縮...

@ 技術司可移轉技術資料集

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )_x000D_;大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃;瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5... | 潛力預估: 光電業及半導體業

@ 技術司可移轉技術資料集

一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃,鍵合時間:Max.10min | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

@ 技術司可移轉技術資料集

基礎科學研究計畫-國家實驗研究院(4/4)

主辦機關: 財團法人國家實驗研究院 | 計畫類別(次類別): 基礎研究計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 112 | 計畫期程(起): 20200101 | 計畫期程(訖): 20231231 | 年累計實際進度: 100.00% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 97.27% | 年度預算達成率(%): 97.27% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.引入16nm虛擬製程訓練套件與7nm先進製程服務,放寬前瞻製程使用管制,提升前瞻製程的訓練量能:協助包含台大、清大、陽交大、成大、中山、中央、中興、中正、台科大、北科大、元智等11所大...

@ 政府科技發展計畫清單

一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm,耐重:>1000㎏,平行調整角度範圍:5°,尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

@ 技術司可移轉技術資料集

晶圓鍵合之方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I261316 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張均豪、廖仕傑、黃國興、陳維昱、莊傳勝

@ 技術司專利資料集

複合板結構與可撓性裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M502959 | 專利期間起: 104/06/11 | 專利期間訖: 114/02/16 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 | 專利發明人: 魏小芬 ,莊坤霖

@ 技術司專利資料集

特色產業製造暨創新加值技術推動計畫(4/4)

主辦機關: 經濟部技術處 | 計畫類別(次類別): 一般科技施政計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 110 | 計畫期程(起): 20180101 | 計畫期程(訖): 20211231 | 年累計實際進度: 100.00% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 100.00% | 年度預算達成率(%): 100.00% | 重要執行成果: 計畫亮點:「‧精密成型模溫控制技術:完成車用超厚件透鏡之包覆式三次射出成型製程與模溫控制技術驗證,超厚件透鏡(直徑70mm,厚度27mm) 試模生產週期縮短41.5%(單次射出1,000秒可縮短至58...

@ 政府科技發展計畫清單

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性,將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發,提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力,縮...

@ 技術司可移轉技術資料集

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度:±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )_x000D_;大面積加熱板溫度控制技術:250± 1℃;瞬間加熱板溫度控制技術:500± 5... | 潛力預估: 光電業及半導體業

@ 技術司可移轉技術資料集

一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃,鍵合時間:Max.10min | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

@ 技術司可移轉技術資料集

基礎科學研究計畫-國家實驗研究院(4/4)

主辦機關: 財團法人國家實驗研究院 | 計畫類別(次類別): 基礎研究計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 112 | 計畫期程(起): 20200101 | 計畫期程(訖): 20231231 | 年累計實際進度: 100.00% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 97.27% | 年度預算達成率(%): 97.27% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.引入16nm虛擬製程訓練套件與7nm先進製程服務,放寬前瞻製程使用管制,提升前瞻製程的訓練量能:協助包含台大、清大、陽交大、成大、中山、中央、中興、中正、台科大、北科大、元智等11所大...

@ 政府科技發展計畫清單

一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 平面度:1μm,耐重:>1000㎏,平行調整角度範圍:5°,尺寸:2吋 | 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場,極具市場淺力

@ 技術司可移轉技術資料集

晶圓鍵合之方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I261316 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 計畫名稱: 先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張均豪、廖仕傑、黃國興、陳維昱、莊傳勝

@ 技術司專利資料集

複合板結構與可撓性裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: M502959 | 專利期間起: 104/06/11 | 專利期間訖: 114/02/16 | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 | 專利發明人: 魏小芬 ,莊坤霖

@ 技術司專利資料集

特色產業製造暨創新加值技術推動計畫(4/4)

主辦機關: 經濟部技術處 | 計畫類別(次類別): 一般科技施政計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 110 | 計畫期程(起): 20180101 | 計畫期程(訖): 20211231 | 年累計實際進度: 100.00% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 100.00% | 年度預算達成率(%): 100.00% | 重要執行成果: 計畫亮點:「‧精密成型模溫控制技術:完成車用超厚件透鏡之包覆式三次射出成型製程與模溫控制技術驗證,超厚件透鏡(直徑70mm,厚度27mm) 試模生產週期縮短41.5%(單次射出1,000秒可縮短至58...

@ 政府科技發展計畫清單

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地址 桃園市桃園區青田街41巷2號 - 政府開放資料

(以下顯示 2 筆) (或要: 所有 桃園市桃園區青田街41巷2號)

脆皮甜甜圈

食品業者登錄字號: H-200119530-00000-5 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 公司統一編號: | 桃園市桃園區青田街41巷4號

@ 食品業者登錄資料集

脆皮甜甜圈

食品業者登錄字號: H-200119530-00001-6 | 登錄項目: 販售場所 | 公司統一編號: | 桃園市桃園區青田街41巷4號

@ 食品業者登錄資料集

脆皮甜甜圈

食品業者登錄字號: H-200119530-00000-5 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 公司統一編號: | 桃園市桃園區青田街41巷4號

@ 食品業者登錄資料集

脆皮甜甜圈

食品業者登錄字號: H-200119530-00001-6 | 登錄項目: 販售場所 | 公司統一編號: | 桃園市桃園區青田街41巷4號

@ 食品業者登錄資料集

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鍵合股份有限公司的地圖

鍵合股份有限公司的地址位於

桃園市桃園區豐林里青田街41巷2號
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鍵合股份有限公司附近的公司

公司名稱 / 統編負責人狀態登記地址
弘鼎工程行
統一編號: 30241060
張建智核准設立 - 獨資 (核准文號: 1109014782)桃園市桃園區豐林里青田街36號(1樓)
育雯商行
統一編號: 30243258
簡正育歇業 - 獨資 (核准文號: 1049008747)桃園市桃園區豐林里青田街9號1樓
森榮企業社
統一編號: 31470836
蘇慧珍歇業 - 獨資 (核准文號: 1119013926)桃園市桃園區豐林里青田街256巷15號1樓
日美加實業社
統一編號: 31472813
羅淑美歇業 - 獨資桃園市桃園區豐林里青田街256巷4號1樓
奕獎企業社
統一編號: 31490283
黃川夏歇業 - 獨資桃園市桃園區豐林里青田街275巷6號1樓
臻美流行精品店
統一編號: 31569909
李美勺歇業 - 獨資 (核准文號: 1049010217)桃園市桃園區豐林里青田街193之3號
綠英國際企業社
統一編號: 31582121
余秀玲歇業 - 合夥桃園市桃園區豐林里青田街240號
翔育企業社
統一編號: 31697242
黃瑞雯廢止 - 獨資桃園市桃園區豐林里青田街103-2號3樓
中榮實業社
統一編號: 34819141
李啓榮歇業 - 獨資 (核准文號: 1119013729)桃園市桃園區豐林里青田街四一巷一之三號
欣潔行
統一編號: 36420152
吳湘蓮歇業 - 獨資桃園市桃園區豐林里青田街100號
弘鼎工程行

統一編號: 30241060 | 負責人: 張建智 | 狀態: 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1109014782)
地址: 桃園市桃園區豐林里青田街36號(1樓)

育雯商行

統一編號: 30243258 | 負責人: 簡正育 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1049008747)
地址: 桃園市桃園區豐林里青田街9號1樓

森榮企業社

統一編號: 31470836 | 負責人: 蘇慧珍 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1119013926)
地址: 桃園市桃園區豐林里青田街256巷15號1樓

日美加實業社

統一編號: 31472813 | 負責人: 羅淑美 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 桃園市桃園區豐林里青田街256巷4號1樓

奕獎企業社

統一編號: 31490283 | 負責人: 黃川夏 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 桃園市桃園區豐林里青田街275巷6號1樓

臻美流行精品店

統一編號: 31569909 | 負責人: 李美勺 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1049010217)
地址: 桃園市桃園區豐林里青田街193之3號

綠英國際企業社

統一編號: 31582121 | 負責人: 余秀玲 | 狀態: 歇業 - 合夥
地址: 桃園市桃園區豐林里青田街240號

翔育企業社

統一編號: 31697242 | 負責人: 黃瑞雯 | 狀態: 廢止 - 獨資
地址: 桃園市桃園區豐林里青田街103-2號3樓

中榮實業社

統一編號: 34819141 | 負責人: 李啓榮 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1119013729)
地址: 桃園市桃園區豐林里青田街四一巷一之三號

欣潔行

統一編號: 36420152 | 負責人: 吳湘蓮 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 桃園市桃園區豐林里青田街100號

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