金進興
金進興的商業公司登記資料 | |
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統一編號 | 88704665 |
營業地址 | 高雄市茄萣區保定里港東路4號 || 地圖 |
縣市鄉里 | 高雄市 茄萣區 保定里 港東路 |
使用統一發票 | 否 |
設立日期 | 1982-07-27 |
資本額 | 90,000元 |
金進興的簡介
金進興位於高雄市茄萣區,營業登記地址:高雄市茄萣區保定里港東路4號,金進興的統一編號:88704665,金進興的負責人將此店家登記為稅籍登記,資本額:90,000元,成立時間於1982-07-27登記設立,商業司營業登記狀態:。
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金進興財政部營業稅籍行業代號及行業分類名稱
031012,近海及沿岸漁撈
金進興 - 黃頁資料
(以下顯示 5 筆)
金進興五金玻璃行地址: 苗栗縣竹南鎮自由街84號 | 電話: 037-474-008 |
金進興銀樓地址: 桃園市楊梅區中興路80巷25號 | 電話: 03-482-7900 |
金進興銀樓地址: 新北市三重區福德北路14號 | 電話: 02-2972-2381 |
金進興銀樓地址: 雲林縣崙背鄉中山路166號 | 電話: 05-696-2838 |
金進興銀樓地址: 台南市新營區長春街2號之28 | 電話: 06-632-3120 |
名稱 金進興 - 政府開放資料
(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 金進興)LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 88108721 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
電路基板用樹脂組成物 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
電路基板用樹脂組成物 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
雙面金屬箔層積層板及其制法 | 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 呂常興,石素珠,金進興,劉淑芬, | 證書號碼: ZL200810215671.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
雙面金屬箔層積層板及其製法 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 呂常興,石素珠,金進興,劉淑芬, | 證書號碼: 8,101,038 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
雙面金屬箔層積層板及其製法 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 呂常興 ,石素珠 ,金進興 ,劉淑芬 , | 證書號碼: I385198 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 高尺寸安定、適合高密度細線畫線路製作、高耐化性、優異耐熱、電性及機械性質 | 潛力預估: 將國內原已建立之軟性基板產業推向更先進之無接著劑型軟性基板,為將來電子與光電產業所需之下游構裝基板材料產業建立基礎,支援已蓬勃發展之平面顯示器產業,使國內整個產業體系更完整,提升產業競爭力,最重要在建... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 88108721 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
電路基板用樹脂組成物核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
電路基板用樹脂組成物核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
雙面金屬箔層積層板及其制法核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 呂常興,石素珠,金進興,劉淑芬, | 證書號碼: ZL200810215671.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
雙面金屬箔層積層板及其製法核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 呂常興,石素珠,金進興,劉淑芬, | 證書號碼: 8,101,038 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
雙面金屬箔層積層板及其製法核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 呂常興 ,石素珠 ,金進興 ,劉淑芬 , | 證書號碼: I385198 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 高尺寸安定、適合高密度細線畫線路製作、高耐化性、優異耐熱、電性及機械性質 | 潛力預估: 將國內原已建立之軟性基板產業推向更先進之無接著劑型軟性基板,為將來電子與光電產業所需之下游構裝基板材料產業建立基礎,支援已蓬勃發展之平面顯示器產業,使國內整個產業體系更完整,提升產業競爭力,最重要在建... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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金進興的地圖
金進興的地址位於
高雄市茄萣區保定里港東路4號開啟Google地圖視窗金進興附近的公司
公司名稱 / 統編 | 負責人 | 狀態 | 登記地址 |
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宏昌針織所 統一編號: 07935048 | 許林芬蘭 | 歇業 - 獨資 | 高雄市茄萣區保定里港東路101之1號 |
原甲通信器材行 統一編號: 76992830 | 李丙申 | 歇業 - 獨資 | 高雄市茄萣區保定里金鑾路港東巷44弄97號1F |
澧濱海產加工所 統一編號: 88693034 | 歐林美自 | 歇業 - 獨資 | 高雄市茄萣區保定里港東路20號 |
金進興 統一編號: 88704665 | 高雄市茄萣區保定里港東路4號 | ||
忠堅肉舖 統一編號: 88740917 | 林忠堅 | 撤銷 - 獨資 | 高雄市茄萣區保定里港東路55號 |
聖江號 統一編號: 88740944 | 黃郭杏花 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 10361532200) | 高雄市茄萣區保定里港東路87弄7號 |
宏昌針織所 統一編號: 07935048 | 負責人: 許林芬蘭 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
原甲通信器材行 統一編號: 76992830 | 負責人: 李丙申 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
澧濱海產加工所 統一編號: 88693034 | 負責人: 歐林美自 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
金進興 統一編號: 88704665 |
忠堅肉舖 統一編號: 88740917 | 負責人: 林忠堅 | 狀態: 撤銷 - 獨資 |
聖江號 統一編號: 88740944 | 負責人: 黃郭杏花 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 10361532200) |
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