晉明有限公司

陳晉德

職稱: 董事 | 持有股份數: 1000000 | 所代表法人: | 晉明貿易有限公司 | 統一編號: 54311760

摺疊式高透明投射式觸控薄膜技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.經曲率半徑5mm摺疊10,000次後，阻抗變異率≦5% 2.光學穿透率≧80% 3.可5點觸控 | 潛力預估: 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。

耐高溫阻氣軟性基板與離型技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.基板耐溫性>450℃，可承受LTPS-TFT高溫製程無缺陷增加 2.基板取下離型力<15gf/cm | 潛力預估: 提升軟性基板研發技術，可做為各項軟性電子產品之開發與試量產平台。

耐高溫軟性阻氣基板與離型層技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1. Yellowish軟性基板耐溫性≧450℃ 2. Colorless軟性基板耐溫性≧300℃ 3. 阻氣基板取下離型力<15 gf/cm 4. 阻氣基板之WVTR≦5×10^-6g/m^2-da... | 潛力預估: 廠商可運用既有玻璃製程設備優勢，快速進行軟性關鍵零組件製作，以創造出價值之差異化

可摺疊AMOLED力學模擬技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1. 彎曲應力模擬：產出AMOLED各膜層應力、降服或斷裂風險係數、中性軸位置。 2. 取下應力模擬：產出機械式取下時AMOLED各膜層的應?、不同取下方法(定角度、取下元件、取下載板)之應力分析與比... | 潛力預估: 透過應力模擬技術，可減少實驗成本，縮短可摺疊 AMOLED研發時程，並優化面板結構，以提升面板取下良率與耐摺疊能力。

軟性OLED封裝技術

執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1. OLED元件於85°C/85% R.H. 儲存240hrs後，無暗點增加 2. OLED面板經r=15 mm捲曲5,000次後，亮度維持率>95% 3. OLED面板經r=3 mm摺疊100,0... | 潛力預估: 整合薄型化封裝膠材與薄膜封裝技術提高軟性OLED面板耐捲曲能力與環境耐受性。

整合塗佈型阻氣層之軟性阻氣基板技術

執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1. 軟性基板光學特性：T ≥84%，b* ≤2 2. 軟性基板阻氣性 : WVTR ~ 5 x 10^-6 g/㎡-day | 潛力預估: 廠商可運用Slot Die塗佈設備與電漿處理設備進行阻氣層置備，降低設備建置成本。

離型取下製程技術

執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.自動化設備取下AMOLED面板，亮度維持率≧95%，取下良率80% 2.自動化設備取下觸控薄膜，阻值變化率≦5%，取下良率100% | 潛力預估: 以機械式離型取下方法，達到自動化設備的高取下良率，建立軟性元件從硬質載板上取下的關鍵技術。