印大國際有限公司

印大國際有限公司的商業公司登記資料
統一編號54648103
登記地址臺北市中山區四平街138號14樓 || 地圖
縣市鄉里臺北市 中山區 四平街
登記機關臺北市政府
設立日期2013-11-13
撤銷日期2015-09-08
資本額總額500,000元
負責人或代表人賴志一
公司狀態解散 (核准解散日期: 2015-09-08)
登記種類公司登記

印大國際有限公司的簡介

印大國際有限公司位於臺北市中山區,營業登記地址:臺北市中山區四平街138號14樓,印大國際有限公司的統一編號:54648103,印大國際有限公司的負責人將此店家登記為公司登記,資本額:500,000元,成立時間於2013-11-13登記設立,商業司營業登記狀態:解散 (核准解散日期: 2015-09-08)。

印大國際有限公司經濟部商業司登記所營事業項目

F102170,食品什貨批發業,F203010,食品什貨、飲料零售業,F399990,其他綜合零售業,F399040,無店面零售業,F401010,國際貿易業,ZZ99999,除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

印大國際有限公司的公司登記或商業登記歷史

日期公司名稱代表人資本額(元)公司所在地
■ 記錄於 102年11月公司設立登記清單
2013-11-13
印大國際有限公司賴志一500000臺北市中山區四平街138號14樓
■ 記錄於 104年09月公司解散登記清單
2013-11-13 ~ 2015-09-08
印大國際有限公司500000臺北市中山區四平街138號14樓
■ 記錄於 102年11月公司設立登記清單
核准設立日期: 2013-11-13 | 公司名稱: 印大國際有限公司 | 代表人: 賴志一 | 資本額: 500000 | 公司所在地: 臺北市中山區四平街138號14樓
■ 記錄於 104年09月公司解散登記清單
核准設立日期: 2013-11-13 | 核准解散日期: 2015-09-08 | 公司名稱: 印大國際有限公司 | 代表人: | 資本額: 500000 | 公司所在地: 臺北市中山區四平街138號14樓

同姓名董監事 賴志一 [ 董監事資料集 ] - 政府開放資料

(以下顯示 1 筆) (或要: 董監事資料集 賴志一)

賴志一

職稱: 監察人 | 持有股份數: 0 | 所代表法人: | 若暘地產開發股份有限公司 | 統一編號: 94179470

賴志一

職稱: 監察人 | 持有股份數: 0 | 所代表法人: | 若暘地產開發股份有限公司 | 統一編號: 94179470

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姓名 賴志一 - 政府開放資料

(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 賴志一)

裂片裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 | 證書號碼: ZL200320130439.3

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

裂片裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 | 證書號碼: 6932259

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

裂片裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 | 證書號碼: I249762

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 210192

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 6782883

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

切割刀調整角度方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 譚子陵、陳孟群、賴志一、陳貴榮 | 證書號碼: I254413

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

切割刀調整角度方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 譚子陵 陳孟群 賴志一 陳貴榮 | 證書號碼: ZL200410074882.2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

切割刀調整角度方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 譚子陵 陳孟群 賴志一 陳貴榮 | 證書號碼: 7,359,763

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

裂片裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 | 證書號碼: ZL200320130439.3

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

裂片裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 | 證書號碼: 6932259

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

裂片裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 | 證書號碼: I249762

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 210192

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 6782883

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

切割刀調整角度方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 譚子陵、陳孟群、賴志一、陳貴榮 | 證書號碼: I254413

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

切割刀調整角度方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 譚子陵 陳孟群 賴志一 陳貴榮 | 證書號碼: ZL200410074882.2

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核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 譚子陵 陳孟群 賴志一 陳貴榮 | 證書號碼: 7,359,763

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

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臺北市中山區四平街138號14樓
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