慧達模具工業有限公司

慧達模具工業有限公司的商業公司登記資料
統一編號27457059
登記地址桃園市大溪區石園路463巷28號 || 地圖
縣市鄉里桃園市 大溪區 瑞源里 石園路
電話手機03-3896669
聯絡傳真03-3896686
登記機關桃園市政府
設立日期2004-10-01
變更日期2019-04-15
資本額總額5,000,000元
負責人或代表人陳凱琪
公司狀態核准設立
登記種類公司登記

慧達模具工業有限公司的簡介

慧達模具工業有限公司位於桃園市大溪區,營業登記地址:桃園市大溪區瑞源里石園路463巷28號,慧達模具工業有限公司的統一編號:27457059,慧達模具工業有限公司的負責人將此店家登記為公司登記,資本額:5,000,000元,成立時間於2004-10-04登記設立,商業司營業登記狀態:核准設立。

慧達模具工業有限公司財政部營業稅籍行業代號及行業分類名稱

251299,其他金屬模具製造

慧達模具工業有限公司經濟部商業司登記所營事業項目

ZZ99999,除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

慧達模具工業有限公司之出進口廠商登記資料

[1] 慧達模具工業有限公司出進口廠商登記資料
統一編號27457059
原始登記日期20150312
核發日期20210815
廠商中文名稱慧達模具工業有限公司
廠商英文名稱F.H. TOOLING CO., LTD.
中文營業地址桃園市大溪區石園路463巷28號
英文營業地址No. 28, Ln. 463, Shiyuan Rd., Daxi Dist., Taoyuan City 33551, Taiwan (R.O.C.)
代表人陳O琪
電話號碼03-3896669
傳真號碼03-3896686
進口資格
出口資格
統一編號: 27457059
原始登記日期: 20150312
核發日期: 20210815
廠商中文名稱: 慧達模具工業有限公司
廠商英文名稱: F.H. TOOLING CO., LTD.
中文營業地址: 桃園市大溪區石園路463巷28號
英文營業地址: No. 28, Ln. 463, Shiyuan Rd., Daxi Dist., Taoyuan City 33551, Taiwan (R.O.C.)
代表人: 陳O琪
電話號碼: 03-3896669
傳真號碼: 03-3896686
進口資格:
出口資格:

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慧達模具工業有限公司之董監事資料集

[1] 慧達模具工業有限公司董監事資料集
統一編號27457059
公司名稱慧達模具工業有限公司
職稱董事
姓名陳凱琪
所代表法人(空)
持有股份數5000000
統一編號: 27457059
公司名稱: 慧達模具工業有限公司
職稱: 董事
姓名: 陳凱琪
所代表法人: (空)
持有股份數: 5000000

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慧達模具工業有限公司的公司登記或商業登記歷史

日期公司名稱代表人資本額(元)公司所在地
■ 記錄於 104年01月公司變更登記清單
2015-01-09
慧達模具工業有限公司羅時達1000000桃園市大溪區石園路463巷28號
■ 記錄於 104年03月公司變更登記清單
2015-03-09
慧達模具工業有限公司羅時達5000000桃園市大溪區石園路463巷28號
■ 記錄於 105年06月公司變更登記清單
2016-06-27
慧達模具工業有限公司羅時達5000000桃園市大溪區石園路463巷28號
■ 記錄於 107年11月公司變更登記清單
2018-11-02
慧達模具工業有限公司陳凱琪5000000桃園市大溪區石園路463巷28號
■ 記錄於 108年04月公司變更登記清單
2019-04-15
慧達模具工業有限公司陳凱琪5000000桃園市大溪區石園路463巷28號
■ 記錄於 104年01月公司變更登記清單
核准變更日期: 2015-01-09 | 公司名稱: 慧達模具工業有限公司 | 代表人: 羅時達 | 資本額: 1000000 | 公司所在地: 桃園市大溪區石園路463巷28號
■ 記錄於 104年03月公司變更登記清單
核准變更日期: 2015-03-09 | 公司名稱: 慧達模具工業有限公司 | 代表人: 羅時達 | 資本額: 5000000 | 公司所在地: 桃園市大溪區石園路463巷28號
■ 記錄於 105年06月公司變更登記清單
核准變更日期: 2016-06-27 | 公司名稱: 慧達模具工業有限公司 | 代表人: 羅時達 | 資本額: 5000000 | 公司所在地: 桃園市大溪區石園路463巷28號
■ 記錄於 107年11月公司變更登記清單
核准變更日期: 2018-11-02 | 公司名稱: 慧達模具工業有限公司 | 代表人: 陳凱琪 | 資本額: 5000000 | 公司所在地: 桃園市大溪區石園路463巷28號
■ 記錄於 108年04月公司變更登記清單
核准變更日期: 2019-04-15 | 公司名稱: 慧達模具工業有限公司 | 代表人: 陳凱琪 | 資本額: 5000000 | 公司所在地: 桃園市大溪區石園路463巷28號

同姓名董監事 陳凱琪 [ 董監事資料集 ] - 政府開放資料

(以下顯示 3 筆) (或要: 董監事資料集 陳凱琪)

陳凱琪

職稱: 監察人 | 持有股份數: 580000 | 所代表法人: | 永順欣投資股份有限公司 | 統一編號: 13038248

陳凱琪

職稱: 董事 | 持有股份數: 35000 | 所代表法人: | 元益多生物科技股份有限公司 | 統一編號: 60292591

陳凱琪

職稱: 監察人 | 持有股份數: 50000 | 所代表法人: | 大和喬建設股份有限公司 | 統一編號: 82819562

陳凱琪

職稱: 監察人 | 持有股份數: 580000 | 所代表法人: | 永順欣投資股份有限公司 | 統一編號: 13038248

陳凱琪

職稱: 董事 | 持有股份數: 35000 | 所代表法人: | 元益多生物科技股份有限公司 | 統一編號: 60292591

陳凱琪

職稱: 監察人 | 持有股份數: 50000 | 所代表法人: | 大和喬建設股份有限公司 | 統一編號: 82819562

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地址 桃園市大溪區石園路463巷28號 - 政府開放資料

(以下顯示 1 筆) (或要: 所有 桃園市大溪區石園路463巷28號)

福達興業有限公司

統一編號: 80627321 | 電話號碼: 03-3896668 | 桃園市大溪區石園路463巷28號

@ 出進口廠商登記資料

福達興業有限公司

統一編號: 80627321 | 電話號碼: 03-3896668 | 桃園市大溪區石園路463巷28號

@ 出進口廠商登記資料

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姓名 陳凱琪 - 政府開放資料

(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 陳凱琪)

晶片封裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明 | 證書號碼: I236740

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

有機無機混成樹脂、包含其之模塑組成物、以及光電裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 詹英楠 ,黃淑禎 ,陳文彬 ,陳凱琪 ,林志浩 ,李巡天 | 證書號碼: I516544

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

高性能封裝材料技術

執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 折射率≧1.60,穿透度≧88% ‧ 透明材料耐熱特性:經110℃/ 2000hrs測試後,材料黃變係數△YI<2.0 ‧ 透明材料耐UV特性:經UV-A照射1000hrs測試後,材料黃變係數△Y... | 潛力預估: lamp type LED、LCD-TV用LED背光模組封裝材料、照明用LED模組

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

光電構裝材料評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 高頻載板材料封裝驗證:高頻載板封裝Temperature Cycling -55℃/125℃, 1000 cycles 信賴性驗證 | 潛力預估: 建立自有的、適用於智慧型半導體裝置規格需求的IC構裝驗證載具(FC-CSP test vehicle),可協助驗證電子材料在應用元件端所需具備的製程條件、封裝品質以及信賴性程度,可以有效協助材料開發、...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 | 證書號碼: 205929

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪、李巡天、黃淑禎、李宗銘 | 證書號碼: 6821818

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

適用於製備異方性導電膠組合物的微導電粉體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李巡天、黃淑禎、陳凱琪 | 證書號碼: 6841094

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片封裝結構及其製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明 | 證書號碼: I234213

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片封裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明 | 證書號碼: I236740

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

有機無機混成樹脂、包含其之模塑組成物、以及光電裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 詹英楠 ,黃淑禎 ,陳文彬 ,陳凱琪 ,林志浩 ,李巡天 | 證書號碼: I516544

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

高性能封裝材料技術

執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 折射率≧1.60,穿透度≧88% ‧ 透明材料耐熱特性:經110℃/ 2000hrs測試後,材料黃變係數△YI<2.0 ‧ 透明材料耐UV特性:經UV-A照射1000hrs測試後,材料黃變係數△Y... | 潛力預估: lamp type LED、LCD-TV用LED背光模組封裝材料、照明用LED模組

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

光電構裝材料評估技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 高頻載板材料封裝驗證:高頻載板封裝Temperature Cycling -55℃/125℃, 1000 cycles 信賴性驗證 | 潛力預估: 建立自有的、適用於智慧型半導體裝置規格需求的IC構裝驗證載具(FC-CSP test vehicle),可協助驗證電子材料在應用元件端所需具備的製程條件、封裝品質以及信賴性程度,可以有效協助材料開發、...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 | 證書號碼: 205929

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪、李巡天、黃淑禎、李宗銘 | 證書號碼: 6821818

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

適用於製備異方性導電膠組合物的微導電粉體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李巡天、黃淑禎、陳凱琪 | 證書號碼: 6841094

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片封裝結構及其製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明 | 證書號碼: I234213

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

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慧達模具工業有限公司的地圖

慧達模具工業有限公司的地址位於

桃園市大溪區瑞源里石園路463巷28號
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慧達模具工業有限公司附近的公司

公司名稱 / 統編負責人狀態登記地址
盈弘企業社
統一編號: 82264388
張家溱核准設立 - 獨資 (核准文號: 1089005095)桃園市大溪區瑞源里石園路760巷316號3樓
東翔人力資源有限公司
統一編號: 82991562
鍾延翔核准設立桃園市大溪區石園路680巷22號3樓
豐德國際企業有限公司
統一編號: 83072654
葉錦文解散 (核准解散日期: 2024-04-19)桃園市大溪區石園路703巷9弄16號
光子殿堂股份有限公司
統一編號: 83215891
唐立安核准設立桃園市大溪區瑞源里石園路680巷38號
嘉德先進材料有限公司
統一編號: 83273603
林晏新核准設立桃園市大溪區瑞源里石園路224號
藍博士自造者有限公司
統一編號: 83765157
鄭玲玲核准設立桃園市大溪區石園路684號
瑞昌股份有限公司
統一編號: 84540804
黃世聰解散 (核准解散日期: 2018-07-02)桃園市大溪區瑞源里石園路26號
濟泰股份有限公司
統一編號: 84688664
廢止 (096年12月31日 經授中字 第0963539242號)桃園市大溪區瑞源里石園路七○三巷九弄十四號
耀盈實業有限公司
統一編號: 84801032
林文呈核准設立桃園市大溪區瑞源里5鄰石園路282號
奕冠企業社
統一編號: 85237646
陳淑秋歇業 - 獨資 (核准文號: 1129009114)桃園市大溪區石園路140號
盈弘企業社

統一編號: 82264388 | 負責人: 張家溱 | 狀態: 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1089005095)
地址: 桃園市大溪區瑞源里石園路760巷316號3樓

東翔人力資源有限公司

統一編號: 82991562 | 負責人: 鍾延翔 | 狀態: 核准設立
地址: 桃園市大溪區石園路680巷22號3樓

豐德國際企業有限公司

統一編號: 83072654 | 負責人: 葉錦文 | 狀態: 解散 (核准解散日期: 2024-04-19)
地址: 桃園市大溪區石園路703巷9弄16號

光子殿堂股份有限公司

統一編號: 83215891 | 負責人: 唐立安 | 狀態: 核准設立
地址: 桃園市大溪區瑞源里石園路680巷38號

嘉德先進材料有限公司

統一編號: 83273603 | 負責人: 林晏新 | 狀態: 核准設立
地址: 桃園市大溪區瑞源里石園路224號

藍博士自造者有限公司

統一編號: 83765157 | 負責人: 鄭玲玲 | 狀態: 核准設立
地址: 桃園市大溪區石園路684號

瑞昌股份有限公司

統一編號: 84540804 | 負責人: 黃世聰 | 狀態: 解散 (核准解散日期: 2018-07-02)
地址: 桃園市大溪區瑞源里石園路26號

濟泰股份有限公司

統一編號: 84688664 | 狀態: 廢止 (096年12月31日 經授中字 第0963539242號)
地址: 桃園市大溪區瑞源里石園路七○三巷九弄十四號

耀盈實業有限公司

統一編號: 84801032 | 負責人: 林文呈 | 狀態: 核准設立
地址: 桃園市大溪區瑞源里5鄰石園路282號

奕冠企業社

統一編號: 85237646 | 負責人: 陳淑秋 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1129009114)
地址: 桃園市大溪區石園路140號

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