慧達模具工業有限公司
慧達模具工業有限公司的商業公司登記資料 | |
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統一編號 | 27457059 |
登記地址 | 桃園市大溪區石園路463巷28號 || 地圖 |
縣市鄉里 | 桃園市 大溪區 瑞源里 石園路 |
電話手機 | 03-3896669 |
聯絡傳真 | 03-3896686 |
登記機關 | 桃園市政府 |
設立日期 | 2004-10-01 |
變更日期 | 2019-04-15 |
資本額總額 | 5,000,000元 |
負責人或代表人 | 陳凱琪 |
公司狀態 | 核准設立 |
登記種類 | 公司登記 |
慧達模具工業有限公司的簡介
慧達模具工業有限公司位於桃園市大溪區,營業登記地址:桃園市大溪區瑞源里石園路463巷28號,慧達模具工業有限公司的統一編號:27457059,慧達模具工業有限公司的負責人將此店家登記為公司登記,資本額:5,000,000元,成立時間於2004-10-04登記設立,商業司營業登記狀態:核准設立。
三溫暖業 ■ 攝影業 ■ 仲介服務業 ■ 裁縫服務業 ■ 美容美髮服務業 ■ 喜慶綜合服務業 ■ 瘦身美容業 ■ 一般浴室業 ■ 殯葬設施經營業 ■ 殯葬禮儀服務業 ■ 刻印業 ■ 鎖匙業 ■ 寵物美容服務業 ■ 未分類其他服務業 ■ 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
新北市 ■ 基隆市 ■ 臺北市 ■ 桃園市 ■ 新竹縣 ■ 新竹市 ■ 苗栗縣 ■ 臺中市 ■ 彰化縣 ■ 南投縣 ■ 雲林縣 ■ 嘉義縣 ■ 嘉義市 ■ 臺南市 ■ 高雄市 ■ 屏東縣 ■ 宜蘭縣 ■ 花蓮縣 ■ 臺東縣 ■ 澎湖縣 ■ 金門縣 ■ 連江縣
慧達模具工業有限公司財政部營業稅籍行業代號及行業分類名稱
251299,其他金屬模具製造
慧達模具工業有限公司經濟部商業司登記所營事業項目
ZZ99999,除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務
慧達模具工業有限公司之出進口廠商登記資料
[1] 慧達模具工業有限公司出進口廠商登記資料統一編號 | 27457059 |
原始登記日期 | 20150312 |
核發日期 | 20210815 |
廠商中文名稱 | 慧達模具工業有限公司 |
廠商英文名稱 | F.H. TOOLING CO., LTD. |
中文營業地址 | 桃園市大溪區石園路463巷28號 |
英文營業地址 | No. 28, Ln. 463, Shiyuan Rd., Daxi Dist., Taoyuan City 33551, Taiwan (R.O.C.) |
代表人 | 陳O琪 |
電話號碼 | 03-3896669 |
傳真號碼 | 03-3896686 |
進口資格 | 有 |
出口資格 | 有 |
統一編號: 27457059 |
原始登記日期: 20150312 |
核發日期: 20210815 |
廠商中文名稱: 慧達模具工業有限公司 |
廠商英文名稱: F.H. TOOLING CO., LTD. |
中文營業地址: 桃園市大溪區石園路463巷28號 |
英文營業地址: No. 28, Ln. 463, Shiyuan Rd., Daxi Dist., Taoyuan City 33551, Taiwan (R.O.C.) |
代表人: 陳O琪 |
電話號碼: 03-3896669 |
傳真號碼: 03-3896686 |
進口資格: 有 |
出口資格: 有 |
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慧達模具工業有限公司之董監事資料集
[1] 慧達模具工業有限公司董監事資料集統一編號 | 27457059 |
公司名稱 | 慧達模具工業有限公司 |
職稱 | 董事 |
姓名 | 陳凱琪 |
所代表法人 | (空) |
持有股份數 | 5000000 |
統一編號: 27457059 |
公司名稱: 慧達模具工業有限公司 |
職稱: 董事 |
姓名: 陳凱琪 |
所代表法人: (空) |
持有股份數: 5000000 |
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慧達模具工業有限公司的公司登記或商業登記歷史
日期 | 公司名稱 | 代表人 | 資本額(元) | 公司所在地 |
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■ 記錄於 104年01月公司變更登記清單2015-01-09 | 慧達模具工業有限公司 | 羅時達 | 1000000 | 桃園市大溪區石園路463巷28號 |
■ 記錄於 104年03月公司變更登記清單2015-03-09 | 慧達模具工業有限公司 | 羅時達 | 5000000 | 桃園市大溪區石園路463巷28號 |
■ 記錄於 105年06月公司變更登記清單2016-06-27 | 慧達模具工業有限公司 | 羅時達 | 5000000 | 桃園市大溪區石園路463巷28號 |
■ 記錄於 107年11月公司變更登記清單2018-11-02 | 慧達模具工業有限公司 | 陳凱琪 | 5000000 | 桃園市大溪區石園路463巷28號 |
■ 記錄於 108年04月公司變更登記清單2019-04-15 | 慧達模具工業有限公司 | 陳凱琪 | 5000000 | 桃園市大溪區石園路463巷28號 |
■ 記錄於 104年01月公司變更登記清單核准變更日期: 2015-01-09 | 公司名稱: 慧達模具工業有限公司 | 代表人: 羅時達 | 資本額: 1000000 | 公司所在地: 桃園市大溪區石園路463巷28號 |
■ 記錄於 104年03月公司變更登記清單核准變更日期: 2015-03-09 | 公司名稱: 慧達模具工業有限公司 | 代表人: 羅時達 | 資本額: 5000000 | 公司所在地: 桃園市大溪區石園路463巷28號 |
■ 記錄於 105年06月公司變更登記清單核准變更日期: 2016-06-27 | 公司名稱: 慧達模具工業有限公司 | 代表人: 羅時達 | 資本額: 5000000 | 公司所在地: 桃園市大溪區石園路463巷28號 |
■ 記錄於 107年11月公司變更登記清單核准變更日期: 2018-11-02 | 公司名稱: 慧達模具工業有限公司 | 代表人: 陳凱琪 | 資本額: 5000000 | 公司所在地: 桃園市大溪區石園路463巷28號 |
■ 記錄於 108年04月公司變更登記清單核准變更日期: 2019-04-15 | 公司名稱: 慧達模具工業有限公司 | 代表人: 陳凱琪 | 資本額: 5000000 | 公司所在地: 桃園市大溪區石園路463巷28號 |
同姓名董監事 陳凱琪 [ 董監事資料集 ] - 政府開放資料
(以下顯示 3 筆) (或要: 董監事資料集 陳凱琪)陳凱琪 | 職稱: 監察人 | 持有股份數: 580000 | 所代表法人: | 永順欣投資股份有限公司 | 統一編號: 13038248 |
陳凱琪 | 職稱: 董事 | 持有股份數: 35000 | 所代表法人: | 元益多生物科技股份有限公司 | 統一編號: 60292591 |
陳凱琪 | 職稱: 監察人 | 持有股份數: 50000 | 所代表法人: | 大和喬建設股份有限公司 | 統一編號: 82819562 |
陳凱琪職稱: 監察人 | 持有股份數: 580000 | 所代表法人: | 永順欣投資股份有限公司 | 統一編號: 13038248 |
陳凱琪職稱: 董事 | 持有股份數: 35000 | 所代表法人: | 元益多生物科技股份有限公司 | 統一編號: 60292591 |
陳凱琪職稱: 監察人 | 持有股份數: 50000 | 所代表法人: | 大和喬建設股份有限公司 | 統一編號: 82819562 |
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地址 桃園市大溪區石園路463巷28號 - 政府開放資料
(以下顯示 1 筆) (或要: 所有 桃園市大溪區石園路463巷28號)福達興業有限公司 | 統一編號: 80627321 | 電話號碼: 03-3896668 | 桃園市大溪區石園路463巷28號 @ 出進口廠商登記資料 |
福達興業有限公司統一編號: 80627321 | 電話號碼: 03-3896668 | 桃園市大溪區石園路463巷28號 @ 出進口廠商登記資料 |
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姓名 陳凱琪 - 政府開放資料
(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 陳凱琪)晶片封裝結構 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明 | 證書號碼: I236740 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
有機無機混成樹脂、包含其之模塑組成物、以及光電裝置 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 詹英楠 ,黃淑禎 ,陳文彬 ,陳凱琪 ,林志浩 ,李巡天 | 證書號碼: I516544 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
高性能封裝材料技術 | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 折射率≧1.60,穿透度≧88% ‧ 透明材料耐熱特性:經110℃/ 2000hrs測試後,材料黃變係數△YI<2.0 ‧ 透明材料耐UV特性:經UV-A照射1000hrs測試後,材料黃變係數△Y... | 潛力預估: lamp type LED、LCD-TV用LED背光模組封裝材料、照明用LED模組 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
光電構裝材料評估技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 高頻載板材料封裝驗證:高頻載板封裝Temperature Cycling -55℃/125℃, 1000 cycles 信賴性驗證 | 潛力預估: 建立自有的、適用於智慧型半導體裝置規格需求的IC構裝驗證載具(FC-CSP test vehicle),可協助驗證電子材料在應用元件端所需具備的製程條件、封裝品質以及信賴性程度,可以有效協助材料開發、... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
面陣列覆晶整體封裝製程 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 | 證書號碼: 205929 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
面陣列覆晶整體封裝製程 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪、李巡天、黃淑禎、李宗銘 | 證書號碼: 6821818 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
適用於製備異方性導電膠組合物的微導電粉體 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李巡天、黃淑禎、陳凱琪 | 證書號碼: 6841094 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
晶片封裝結構及其製程 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明 | 證書號碼: I234213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
晶片封裝結構核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明 | 證書號碼: I236740 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
有機無機混成樹脂、包含其之模塑組成物、以及光電裝置核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 詹英楠 ,黃淑禎 ,陳文彬 ,陳凱琪 ,林志浩 ,李巡天 | 證書號碼: I516544 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
高性能封裝材料技術執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 折射率≧1.60,穿透度≧88% ‧ 透明材料耐熱特性:經110℃/ 2000hrs測試後,材料黃變係數△YI<2.0 ‧ 透明材料耐UV特性:經UV-A照射1000hrs測試後,材料黃變係數△Y... | 潛力預估: lamp type LED、LCD-TV用LED背光模組封裝材料、照明用LED模組 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
光電構裝材料評估技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 高頻載板材料封裝驗證:高頻載板封裝Temperature Cycling -55℃/125℃, 1000 cycles 信賴性驗證 | 潛力預估: 建立自有的、適用於智慧型半導體裝置規格需求的IC構裝驗證載具(FC-CSP test vehicle),可協助驗證電子材料在應用元件端所需具備的製程條件、封裝品質以及信賴性程度,可以有效協助材料開發、... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
面陣列覆晶整體封裝製程核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪, 李巡天, 黃淑禎, 李宗銘 | 證書號碼: 205929 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
面陣列覆晶整體封裝製程核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪、李巡天、黃淑禎、李宗銘 | 證書號碼: 6821818 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
適用於製備異方性導電膠組合物的微導電粉體核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李巡天、黃淑禎、陳凱琪 | 證書號碼: 6841094 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
晶片封裝結構及其製程核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪、黃淑禎、李巡天、李宗銘、福井太郎、根本知明 | 證書號碼: I234213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
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慧達模具工業有限公司的地圖
慧達模具工業有限公司的地址位於
桃園市大溪區瑞源里石園路463巷28號開啟Google地圖視窗慧達模具工業有限公司附近的公司
公司名稱 / 統編 | 負責人 | 狀態 | 登記地址 |
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盈弘企業社 統一編號: 82264388 | 張家溱 | 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1089005095) | 桃園市大溪區瑞源里石園路760巷316號3樓 |
東翔人力資源有限公司 統一編號: 82991562 | 鍾延翔 | 核准設立 | 桃園市大溪區石園路680巷22號3樓 |
豐德國際企業有限公司 統一編號: 83072654 | 葉錦文 | 解散 (核准解散日期: 2024-04-19) | 桃園市大溪區石園路703巷9弄16號 |
光子殿堂股份有限公司 統一編號: 83215891 | 唐立安 | 核准設立 | 桃園市大溪區瑞源里石園路680巷38號 |
嘉德先進材料有限公司 統一編號: 83273603 | 林晏新 | 核准設立 | 桃園市大溪區瑞源里石園路224號 |
藍博士自造者有限公司 統一編號: 83765157 | 鄭玲玲 | 核准設立 | 桃園市大溪區石園路684號 |
瑞昌股份有限公司 統一編號: 84540804 | 黃世聰 | 解散 (核准解散日期: 2018-07-02) | 桃園市大溪區瑞源里石園路26號 |
濟泰股份有限公司 統一編號: 84688664 | 廢止 (096年12月31日 經授中字 第0963539242號) | 桃園市大溪區瑞源里石園路七○三巷九弄十四號 | |
耀盈實業有限公司 統一編號: 84801032 | 林文呈 | 核准設立 | 桃園市大溪區瑞源里5鄰石園路282號 |
奕冠企業社 統一編號: 85237646 | 陳淑秋 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 1129009114) | 桃園市大溪區石園路140號 |
盈弘企業社 統一編號: 82264388 | 負責人: 張家溱 | 狀態: 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1089005095) |
東翔人力資源有限公司 統一編號: 82991562 | 負責人: 鍾延翔 | 狀態: 核准設立 |
豐德國際企業有限公司 統一編號: 83072654 | 負責人: 葉錦文 | 狀態: 解散 (核准解散日期: 2024-04-19) |
光子殿堂股份有限公司 統一編號: 83215891 | 負責人: 唐立安 | 狀態: 核准設立 |
嘉德先進材料有限公司 統一編號: 83273603 | 負責人: 林晏新 | 狀態: 核准設立 |
藍博士自造者有限公司 統一編號: 83765157 | 負責人: 鄭玲玲 | 狀態: 核准設立 |
瑞昌股份有限公司 統一編號: 84540804 | 負責人: 黃世聰 | 狀態: 解散 (核准解散日期: 2018-07-02) |
濟泰股份有限公司 統一編號: 84688664 | 狀態: 廢止 (096年12月31日 經授中字 第0963539242號) |
耀盈實業有限公司 統一編號: 84801032 | 負責人: 林文呈 | 狀態: 核准設立 |
奕冠企業社 統一編號: 85237646 | 負責人: 陳淑秋 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1129009114) |
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