品利工程行

品利工程行的商業公司登記資料
統一編號17270246
登記地址臺北市信義區松山路204巷5號7樓 || 地圖
縣市鄉里臺北市 信義區 松山路
登記機關臺北市商業處
設立日期1999-11-03
變更日期2007-06-27
資本額總額200,000元
負責人或代表人林鴻欽
公司狀態歇業 - 獨資
登記種類商業登記

品利工程行的簡介

品利工程行位於臺北市信義區,營業登記地址:臺北市信義區松山路204巷5號7樓,品利工程行的統一編號:17270246,品利工程行的負責人將此店家登記為商業登記,資本額:200,000元,成立時間於1999-11-03登記設立,商業司營業登記狀態:歇業 - 獨資。

品利工程行經濟部商業司登記所營事業項目

E599010,配管工程業,E801010,室內裝潢業,E903010,防蝕、防銹工程業,E603040,消防安全設備安裝工程業,E201010,景觀工程業,F117010,消防安全設備批發業,F217010,消防安全設備零售業,I101010,土木工程顧問業,F211010,建材零售業

同姓名董監事 林鴻欽 [ 董監事資料集 ] - 政府開放資料

(以下顯示 2 筆) (或要: 董監事資料集 林鴻欽)

林鴻欽

職稱: 董事 | 持有股份數: 8339000 | 所代表法人: | 百宸建設有限公司 | 統一編號: 16896355

林鴻欽

職稱: 董事 | 持有股份數: 4000000 | 所代表法人: | 凱如工業有限公司 | 統一編號: 22133460

林鴻欽

職稱: 董事 | 持有股份數: 8339000 | 所代表法人: | 百宸建設有限公司 | 統一編號: 16896355

林鴻欽

職稱: 董事 | 持有股份數: 4000000 | 所代表法人: | 凱如工業有限公司 | 統一編號: 22133460

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地址 臺北市信義區松山路204巷5號7樓 - 政府開放資料

(以下顯示 7 筆) (或要: 所有 臺北市信義區松山路204巷5號7樓)

博瑞實業有限公司

統一編號: 05418188 | 電話號碼: 02-27609939 | 臺北市信義區松山路204巷14號12樓

@ 出進口廠商登記資料

華暘文創整合有限公司

統一編號: 54222633 | 電話號碼: 0968675627 | 臺北市信義區松山路204巷9號12樓

@ 出進口廠商登記資料

晟亨企業有限公司

統一編號: 86125325 | 電話號碼: 02-27665778 | 臺北市信義區松山路204巷30號14樓

@ 出進口廠商登記資料

予邑實業有限公司

統一編號: 52787016 | 電話號碼: 02-27630199 | 臺北市信義區松山路204巷26號13樓

@ 出進口廠商登記資料

威力科技工作室

統一編號: 88289999 | 電話號碼: 0970192391 | 臺北市信義區松山路204巷8號4樓

@ 出進口廠商登記資料

劉氏義眼工作坊

電話: 2756-7572 | 種類: 販賣業 | 開業狀態: 開業 | 臺北市信義區松山路204巷9號15樓

@ 醫療器材商資料集

劦鉅生技有限公司

電話: 27601513 | 種類: 販賣業 | 開業狀態: 歇業 | 臺北市信義區松山路204巷4號2樓

@ 醫療器材商資料集

博瑞實業有限公司

統一編號: 05418188 | 電話號碼: 02-27609939 | 臺北市信義區松山路204巷14號12樓

@ 出進口廠商登記資料

華暘文創整合有限公司

統一編號: 54222633 | 電話號碼: 0968675627 | 臺北市信義區松山路204巷9號12樓

@ 出進口廠商登記資料

晟亨企業有限公司

統一編號: 86125325 | 電話號碼: 02-27665778 | 臺北市信義區松山路204巷30號14樓

@ 出進口廠商登記資料

予邑實業有限公司

統一編號: 52787016 | 電話號碼: 02-27630199 | 臺北市信義區松山路204巷26號13樓

@ 出進口廠商登記資料

威力科技工作室

統一編號: 88289999 | 電話號碼: 0970192391 | 臺北市信義區松山路204巷8號4樓

@ 出進口廠商登記資料

劉氏義眼工作坊

電話: 2756-7572 | 種類: 販賣業 | 開業狀態: 開業 | 臺北市信義區松山路204巷9號15樓

@ 醫療器材商資料集

劦鉅生技有限公司

電話: 27601513 | 種類: 販賣業 | 開業狀態: 歇業 | 臺北市信義區松山路204巷4號2樓

@ 醫療器材商資料集

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姓名 林鴻欽 - 政府開放資料

(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 林鴻欽)

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

低溫共燒基材製程技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究,如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

低溫高導電性材料開發技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銀膏熱處理溫度<200℃金屬成膜特性ρ<20μohm.cm | 潛力預估: 此技術應用在高可靠度電容元件的端電極,最終希望能取代鉭質電容器,其產值可創造數億規模。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

高導電金屬膠材料與製程技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 低溫製程(溫度<180℃\<10分),無樹脂配方,耐溫性佳,低電阻率(<10mW .Cm) ,具可焊性。 | 潛力預估: 目前美國、日本均已投入此方面之研究,如美國 DuPont 以及Georgia Tech-Packaging Research Center 等研究單位都朝此發展。本技術所得之膜層導電度已達世界水準,...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

智慧標籤天線材料與產品設計評價技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.導電油墨特性:烘烤溫度~160度_x000D_2.基版材料:紙_x000D_3.標籤特性:讀取距離大於5公尺 | 潛力預估: 依據IDTechEx於2007年Printed Electronics Europe會議所提出印刷式有機電子產品機會及市場預估中,其中conductors (ink only)於2010、2014及2...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

低溫快速製程導電材料技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發高均質緻密化之銀膏材料 粘度:20~30kcps@10 s-1 銀膏熱處理溫度<150℃/5mim.,金屬成膜特性ρ<10μohm.cm 達到低溫快速的高導電膜層製造特性。 | 潛力預估: 通訊應用產品中,導電材料是不可或缺的製造原料之一。在軟性、可撓的產品特性要求下,必須針對低溫的材料開發與製程進行突破。此原料的應用包括:顯示器、智慧標籤…等,將對產業的產值有極大的助益。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

智慧標籤天線材料與產品設計評價技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 物流用低溫油墨印製RFID 天線封裝於紙內,適合連續式製程。 2. 標籤讀取距離平均可超過6米 3. 低功率下,自製RFID標籤讀取距離優於商用標籤 4. 薄型化的抗金屬標籤,尺寸面積小於... | 潛力預估: 目前開發的抗金屬干擾標籤是商品中厚度最小的標籤,在智慧標籤的天線材料著重在低製程溫度的導電性能的提升,可以降低標籤的成本,刺激應用智慧標籤的意願,增加實證應用的機會,縮短應用的差距。期望未來能在國內推...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

低溫金屬油墨材料技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 黏度範圍:20~30k cps@S.R.=10 1/s 金屬粒徑≦40 nm 熱處理溫度≦150℃ 電阻率≦10μΩcm | 潛力預估: 因應未來低溫製程及導體材料技術應用需求,以解決目前國內尚無相關印刷製程用奈米導體材料及最新原材料取得不易之困境,協助國內產業建立更具前瞻競爭力的全新材料製程技術。2010~2015年間預計可促成國內相...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

低溫共燒基材製程技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究,如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

低溫高導電性材料開發技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銀膏熱處理溫度<200℃金屬成膜特性ρ<20μohm.cm | 潛力預估: 此技術應用在高可靠度電容元件的端電極,最終希望能取代鉭質電容器,其產值可創造數億規模。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

高導電金屬膠材料與製程技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 低溫製程(溫度<180℃\<10分),無樹脂配方,耐溫性佳,低電阻率(<10mW .Cm) ,具可焊性。 | 潛力預估: 目前美國、日本均已投入此方面之研究,如美國 DuPont 以及Georgia Tech-Packaging Research Center 等研究單位都朝此發展。本技術所得之膜層導電度已達世界水準,...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

智慧標籤天線材料與產品設計評價技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.導電油墨特性:烘烤溫度~160度_x000D_2.基版材料:紙_x000D_3.標籤特性:讀取距離大於5公尺 | 潛力預估: 依據IDTechEx於2007年Printed Electronics Europe會議所提出印刷式有機電子產品機會及市場預估中,其中conductors (ink only)於2010、2014及2...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

低溫快速製程導電材料技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發高均質緻密化之銀膏材料 粘度:20~30kcps@10 s-1 銀膏熱處理溫度<150℃/5mim.,金屬成膜特性ρ<10μohm.cm 達到低溫快速的高導電膜層製造特性。 | 潛力預估: 通訊應用產品中,導電材料是不可或缺的製造原料之一。在軟性、可撓的產品特性要求下,必須針對低溫的材料開發與製程進行突破。此原料的應用包括:顯示器、智慧標籤…等,將對產業的產值有極大的助益。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

智慧標籤天線材料與產品設計評價技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 物流用低溫油墨印製RFID 天線封裝於紙內,適合連續式製程。 2. 標籤讀取距離平均可超過6米 3. 低功率下,自製RFID標籤讀取距離優於商用標籤 4. 薄型化的抗金屬標籤,尺寸面積小於... | 潛力預估: 目前開發的抗金屬干擾標籤是商品中厚度最小的標籤,在智慧標籤的天線材料著重在低製程溫度的導電性能的提升,可以降低標籤的成本,刺激應用智慧標籤的意願,增加實證應用的機會,縮短應用的差距。期望未來能在國內推...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

低溫金屬油墨材料技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 黏度範圍:20~30k cps@S.R.=10 1/s 金屬粒徑≦40 nm 熱處理溫度≦150℃ 電阻率≦10μΩcm | 潛力預估: 因應未來低溫製程及導體材料技術應用需求,以解決目前國內尚無相關印刷製程用奈米導體材料及最新原材料取得不易之困境,協助國內產業建立更具前瞻競爭力的全新材料製程技術。2010~2015年間預計可促成國內相...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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品利工程行的地圖

品利工程行的地址位於

臺北市信義區松山路204巷5號7樓
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品利工程行附近的公司

公司名稱 / 統編負責人狀態登記地址
美成工程行
統一編號: 01537607
陳成家歇業 - 獨資臺北市松山區信義路6段12巷41號5樓
振欽企業社
統一編號: 01538155
陳賴淑珍核准設立 - 獨資臺北市松山區信義路5段150巷445弄4號3樓
久久鮮花禮品店
統一編號: 01538444
詹棃珠撤銷 - 獨資臺北市松山區信義路4段345號︹之1︺1樓
欣隆服裝行
統一編號: 01538535
陳車核准設立 - 獨資臺北市松山區永吉路491巷7弄3號1樓
富揚汽車商行
統一編號: 01538824
劉清揚歇業 - 獨資臺北市松山區信義路5段151巷20號1樓
科學電腦企業社
統一編號: 01539751
鄭宗德撤銷 - 獨資臺北市松山區信義路5段150巷401弄17號1樓
豐吉貿易行
統一編號: 01540080
鄭時乘撤銷 - 獨資臺北市松山區信義路4段413號4樓
范遠考自營計程車
統一編號: 01540928
范遠考核准設立 - 獨資臺北市松山區信義路4段265巷31弄7號︹之4︺1樓
張建民個人計程車
統一編號: 01540997
張建民核准設立 - 獨資臺北市松山區信義路5段20巷3弄18號︹之1︺1樓
智貿餐館
統一編號: 01541659
楊常雄歇業 - 獨資臺北市松山區信義路4段375之1號1樓
美成工程行

統一編號: 01537607 | 負責人: 陳成家 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 臺北市松山區信義路6段12巷41號5樓

振欽企業社

統一編號: 01538155 | 負責人: 陳賴淑珍 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 臺北市松山區信義路5段150巷445弄4號3樓

久久鮮花禮品店

統一編號: 01538444 | 負責人: 詹棃珠 | 狀態: 撤銷 - 獨資
地址: 臺北市松山區信義路4段345號︹之1︺1樓

欣隆服裝行

統一編號: 01538535 | 負責人: 陳車 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 臺北市松山區永吉路491巷7弄3號1樓

富揚汽車商行

統一編號: 01538824 | 負責人: 劉清揚 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 臺北市松山區信義路5段151巷20號1樓

科學電腦企業社

統一編號: 01539751 | 負責人: 鄭宗德 | 狀態: 撤銷 - 獨資
地址: 臺北市松山區信義路5段150巷401弄17號1樓

豐吉貿易行

統一編號: 01540080 | 負責人: 鄭時乘 | 狀態: 撤銷 - 獨資
地址: 臺北市松山區信義路4段413號4樓

范遠考自營計程車

統一編號: 01540928 | 負責人: 范遠考 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 臺北市松山區信義路4段265巷31弄7號︹之4︺1樓

張建民個人計程車

統一編號: 01540997 | 負責人: 張建民 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 臺北市松山區信義路5段20巷3弄18號︹之1︺1樓

智貿餐館

統一編號: 01541659 | 負責人: 楊常雄 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 臺北市松山區信義路4段375之1號1樓

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