火車頭卡帶行
火車頭卡帶行的商業公司登記資料 | |
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統一編號 | 02263942 |
登記地址 | 新北市金山區忠孝?0路76號?0樓 || 地圖 |
縣市鄉里 | 新北市 金山區 忠孝?0路 |
登記機關 | 新北市政府 |
設立日期 | 1991-04-08 |
變更日期 | 1994-05-27 |
資本額總額 | 45,000元 |
負責人或代表人 | 邱秋燕 |
公司狀態 | 核准停業 - 獨資 |
登記種類 | 商業登記 |
火車頭卡帶行的簡介
火車頭卡帶行位於新北市金山區,營業登記地址:新北市金山區忠孝?0路76號?0樓,火車頭卡帶行的統一編號:02263942,火車頭卡帶行的負責人將此店家登記為商業登記,資本額:45,000元,成立時間於1991-04-08登記設立,商業司營業登記狀態:核准停業 - 獨資。
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火車頭卡帶行經濟部商業司登記所營事業項目
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同姓名董監事 邱秋燕 [ 董監事資料集 ] - 政府開放資料
(以下顯示 3 筆) (或要: 董監事資料集 邱秋燕)邱秋燕 | 職稱: 董事 | 持有股份數: 11000000 | 所代表法人: | 聯欣事業有限公司 | 統一編號: 28669854 |
張邱秋燕 | 職稱: 董事 | 持有股份數: 1300000 | 所代表法人: | 富豪名人有限公司 | 統一編號: 54541881 |
邱秋燕 | 職稱: 董事 | 持有股份數: 1000000 | 所代表法人: | 莫斯科技有限公司 | 統一編號: 90866813 |
邱秋燕職稱: 董事 | 持有股份數: 11000000 | 所代表法人: | 聯欣事業有限公司 | 統一編號: 28669854 |
張邱秋燕職稱: 董事 | 持有股份數: 1300000 | 所代表法人: | 富豪名人有限公司 | 統一編號: 54541881 |
邱秋燕職稱: 董事 | 持有股份數: 1000000 | 所代表法人: | 莫斯科技有限公司 | 統一編號: 90866813 |
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姓名 邱秋燕 - 政府開放資料
(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 邱秋燕)IBIIIAVIA族非晶相化合物的製造方法及其太陽電池應用 | 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫 | 專利發明人: 黃瑜 ,邱秋燕 ,黃炳照 ,王炫富 ,張士浤 ,林志隆 ,吳致中 | 證書號碼: ZL200810185785.9 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
IBIIIAVIA族非晶相化合物及應用於薄膜太陽能電池之IBIIIAVIA族非晶相前驅物的製造方法 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫 | 專利發明人: 黃瑜 ,邱秋燕 ,黃炳照 ,王炫富 ,張士浤 ,林志隆 ,吳致中 | 證書號碼: I421214 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
IBIIIAVIA族非晶相化合物及應用於薄膜太陽能電池之IBIIIAVIA族非晶相前驅物的製造方法 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫 | 專利發明人: 黃瑜 ,邱秋燕 ,黃炳照 ,王炫富 ,張士浤 ,林志隆 ,吳致中 | 證書號碼: 8,815,123 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
超薄及元件整合銅箔技術(可直接CO2雷射鑽孔之表面處理技術及高耐熱銅箔表面處理技術) | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: CO2雷射功率<20 mJ/pulse具加工性 品質指標: CO2 Laser beam open ratio 100%、耐熱300℃/30分鐘亮面不變色 | 潛力預估: 簡化IC載板及高密度銅薄基板製程(不需微蝕、貼乾膜、顯影、蝕刻、去光阻),提高製程可靠度。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
混成PI之半加成法細線化技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: PI銅箔基板:厚度≦3.0μm,抗撕強度≧0.8Kgf/cm | 潛力預估: 符合講究薄形之電子產品所需求之多層軟板構裝技術之需求 @ 技術司可移轉技術資料集 |
熱變色粉體開發技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 完成室溫熱變色粉體開發技術,熱變色溫度<35℃,熱變色粉體漿料研磨粒徑<200nm | 潛力預估: 使國內廠商具有智慧材料開發與應用技術,可以依產品需求,開發出冬暖夏涼之居住環境,提昇國內廠商智能玻璃之發展速度 @ 技術司可移轉技術資料集 |
高頻用超低粗糙度銅箔製作技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1. Rz < 1.5 μm;Tensile strength > 30 kg/mm2;Elongation > 10%;2. Peel strength > 0.6 kg/cm (low Df mu... | 潛力預估: 符合高頻低損耗傳輸應用需求 @ 技術司可移轉技術資料集 |
熱塑性複材纖維表面改質技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.漿料規格 水性乳液 固含量>35% (使用時依需求稀釋) 適用於PC、PA、PP、TPU等熱塑基材(不同配方) 2.碳纖維預浸材 SBSS > 6 Ksi(PA) | 潛力預估: 協助廠商建立漿料配方及量產技術之研發能量;並藉由計畫之執行引領國內廠商進入3C、汽車零件等產業領域。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
IBIIIAVIA族非晶相化合物的製造方法及其太陽電池應用核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫 | 專利發明人: 黃瑜 ,邱秋燕 ,黃炳照 ,王炫富 ,張士浤 ,林志隆 ,吳致中 | 證書號碼: ZL200810185785.9 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
IBIIIAVIA族非晶相化合物及應用於薄膜太陽能電池之IBIIIAVIA族非晶相前驅物的製造方法核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫 | 專利發明人: 黃瑜 ,邱秋燕 ,黃炳照 ,王炫富 ,張士浤 ,林志隆 ,吳致中 | 證書號碼: I421214 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
IBIIIAVIA族非晶相化合物及應用於薄膜太陽能電池之IBIIIAVIA族非晶相前驅物的製造方法核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: CIGS太陽電池關鍵技術開發計畫 | 專利發明人: 黃瑜 ,邱秋燕 ,黃炳照 ,王炫富 ,張士浤 ,林志隆 ,吳致中 | 證書號碼: 8,815,123 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
超薄及元件整合銅箔技術(可直接CO2雷射鑽孔之表面處理技術及高耐熱銅箔表面處理技術)執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: CO2雷射功率<20 mJ/pulse具加工性 品質指標: CO2 Laser beam open ratio 100%、耐熱300℃/30分鐘亮面不變色 | 潛力預估: 簡化IC載板及高密度銅薄基板製程(不需微蝕、貼乾膜、顯影、蝕刻、去光阻),提高製程可靠度。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
混成PI之半加成法細線化技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: PI銅箔基板:厚度≦3.0μm,抗撕強度≧0.8Kgf/cm | 潛力預估: 符合講究薄形之電子產品所需求之多層軟板構裝技術之需求 @ 技術司可移轉技術資料集 |
熱變色粉體開發技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 完成室溫熱變色粉體開發技術,熱變色溫度<35℃,熱變色粉體漿料研磨粒徑<200nm | 潛力預估: 使國內廠商具有智慧材料開發與應用技術,可以依產品需求,開發出冬暖夏涼之居住環境,提昇國內廠商智能玻璃之發展速度 @ 技術司可移轉技術資料集 |
高頻用超低粗糙度銅箔製作技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1. Rz < 1.5 μm;Tensile strength > 30 kg/mm2;Elongation > 10%;2. Peel strength > 0.6 kg/cm (low Df mu... | 潛力預估: 符合高頻低損耗傳輸應用需求 @ 技術司可移轉技術資料集 |
熱塑性複材纖維表面改質技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.漿料規格 水性乳液 固含量>35% (使用時依需求稀釋) 適用於PC、PA、PP、TPU等熱塑基材(不同配方) 2.碳纖維預浸材 SBSS > 6 Ksi(PA) | 潛力預估: 協助廠商建立漿料配方及量產技術之研發能量;並藉由計畫之執行引領國內廠商進入3C、汽車零件等產業領域。 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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火車頭卡帶行的地圖
火車頭卡帶行的地址位於
新北市金山區忠孝?0路76號?0樓開啟Google地圖視窗火車頭卡帶行附近的公司
公司名稱 / 統編 | 負責人 | 狀態 | 登記地址 |
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戰國風雲企業社 統一編號: 13681606 | 游育麟 | 歇業 - 獨資 | 新北市金山區忠孝一路28號 |
明恥水菓行 統一編號: 14178724 | 高金玉 | 歇業 - 獨資 | 新北市金山區忠孝一路35號1樓 |
宏郁工程行 統一編號: 14256501 | 李炳煌 | 核准設立 - 獨資 | 新北市金山區忠孝1路15巷1號3樓(現場僅供辦公室使用) |
福盛工程行 統一編號: 14495475 | 謝福盛 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 1045250082) | 新北市金山區忠孝1路38巷5號2樓(現場僅供辦公室使用) |
信友瓦斯廚具行 統一編號: 14884256 | 張文龍 | 歇業 - 獨資 | 新北市金山區忠孝一路40號1樓 |
睦友機電有限公司 統一編號: 16049520 | 解散 (103年04月18日 北府經司字 第1035143283號) | 新北市金山區忠孝一路五二號一樓 | |
及太工程有限公司 統一編號: 16268973 | 黃竣瑋 | 核准設立 | 新北市金山區忠孝一路56號 |
永倡工程有限公司 統一編號: 16276973 | 廢止 (101年04月18日 北府經登字 第1015111279號) | 新北市金山區忠孝一路48號3樓 | |
振峵營造有限公司 統一編號: 16915183 | 黃春月 | 核准設立 | 新北市金山區忠孝一路22號3樓 |
藝城影視社 統一編號: 17285276 | 李建宏 | 歇業 - 獨資 | 新北市金山區忠孝1路28號1樓 |
戰國風雲企業社 統一編號: 13681606 | 負責人: 游育麟 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
明恥水菓行 統一編號: 14178724 | 負責人: 高金玉 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
宏郁工程行 統一編號: 14256501 | 負責人: 李炳煌 | 狀態: 核准設立 - 獨資 |
福盛工程行 統一編號: 14495475 | 負責人: 謝福盛 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1045250082) |
信友瓦斯廚具行 統一編號: 14884256 | 負責人: 張文龍 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
睦友機電有限公司 統一編號: 16049520 | 狀態: 解散 (103年04月18日 北府經司字 第1035143283號) |
及太工程有限公司 統一編號: 16268973 | 負責人: 黃竣瑋 | 狀態: 核准設立 |
永倡工程有限公司 統一編號: 16276973 | 狀態: 廢止 (101年04月18日 北府經登字 第1015111279號) |
振峵營造有限公司 統一編號: 16915183 | 負責人: 黃春月 | 狀態: 核准設立 |
藝城影視社 統一編號: 17285276 | 負責人: 李建宏 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
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