禾康全球有限公司

禾康全球有限公司的商業公司登記資料
統一編號00005873
登記地址嘉義縣民雄鄉復興路242號(1樓) || 地圖
縣市鄉里嘉義縣 民雄鄉 復興路
登記機關經濟部商業發展署
設立日期2024-09-19
資本額總額1,000,000元
負責人或代表人游善溥
公司狀態核准設立
登記種類公司登記

禾康全球有限公司的簡介

禾康全球有限公司位於嘉義縣民雄鄉,營業登記地址:嘉義縣民雄鄉復興路242號(1樓),禾康全球有限公司的統一編號:00005873,禾康全球有限公司的負責人將此店家登記為公司登記,資本額:1,000,000元,成立時間於2024-09-19登記設立,商業司營業登記狀態:核准設立。

禾康全球有限公司經濟部商業司登記所營事業項目

F401010,國際貿易業,F219010,電子材料零售業,F119010,電子材料批發業,F213080,機械器具零售業,I102010,一般投資顧問業,H201010,一般投資業,I103060,管理顧問業,IZ99990,其他工商服務業,F113010,機械批發業,F601010,智慧財產權業,F207990,其他化學製品零售業,F107170,工業助劑批發業,F208040,化粧品零售業,ZZ99999,除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

同姓名董監事 游善溥 [ 董監事資料集 ] - 政府開放資料

(以下顯示 2 筆) (或要: 董監事資料集 游善溥)

游善溥

職稱: 監察人 | 持有股份數: 3000 | 所代表法人: | 語軒國際股份有限公司 | 統一編號: 54343995

游善溥

職稱: 董事 | 持有股份數: 435000 | 所代表法人: | 軒銘科技股份有限公司 | 統一編號: 69755925

游善溥

職稱: 監察人 | 持有股份數: 3000 | 所代表法人: | 語軒國際股份有限公司 | 統一編號: 54343995

游善溥

職稱: 董事 | 持有股份數: 435000 | 所代表法人: | 軒銘科技股份有限公司 | 統一編號: 69755925

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姓名 游善溥 - 政府開放資料

(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 游善溥)

熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 | 證書號碼: 220305

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

影像感測器之封裝結構與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳守龍、呂芳俊、游善溥 | 證書號碼: I242269

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

省略晶背絕緣之三維晶片堆疊接合結構及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳守龍、呂芳俊、游善溥、林志榮、彭逸軒 | 證書號碼: I228300

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

三維堆疊之電子構裝及其組裝方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 呂芳俊、彭逸軒、游善溥、陳守龍 | 證書號碼: I231023

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

影像感測模組之封裝結構與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 呂芳俊、陳守龍、蕭景文、游善溥、林志榮、彭逸軒、吳建樹、巫惠美、簡建偉 | 證書號碼: I253700

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

三維堆疊之電子構裝及其組裝方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 呂芳俊、彭逸軒、游善溥、陳守龍 | 證書號碼:

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

提高銲錫性的方法及裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 張道智 游善溥 張喬雲 | 證書號碼: I281700

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

三維堆疊的電子封裝件及其組裝方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 呂芳俊 彭逸軒 游善溥 陳守龍 | 證書號碼: ZL03123970.6

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 | 證書號碼: 220305

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

影像感測器之封裝結構與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳守龍、呂芳俊、游善溥 | 證書號碼: I242269

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

省略晶背絕緣之三維晶片堆疊接合結構及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳守龍、呂芳俊、游善溥、林志榮、彭逸軒 | 證書號碼: I228300

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

三維堆疊之電子構裝及其組裝方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 呂芳俊、彭逸軒、游善溥、陳守龍 | 證書號碼: I231023

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

影像感測模組之封裝結構與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 呂芳俊、陳守龍、蕭景文、游善溥、林志榮、彭逸軒、吳建樹、巫惠美、簡建偉 | 證書號碼: I253700

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

三維堆疊之電子構裝及其組裝方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 呂芳俊、彭逸軒、游善溥、陳守龍 | 證書號碼:

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

提高銲錫性的方法及裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 張道智 游善溥 張喬雲 | 證書號碼: I281700

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

三維堆疊的電子封裝件及其組裝方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 呂芳俊 彭逸軒 游善溥 陳守龍 | 證書號碼: ZL03123970.6

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

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嘉義縣民雄鄉復興路242號(1樓)
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統一編號: 10702249
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豪億商行
統一編號: 13622184
余典諭歇業 - 合夥嘉義縣民雄鄉西安村復興路226號
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統一編號: 14757272
高瑋澤歇業 - 獨資嘉義縣民雄鄉西安村復興路89號1樓
愛兒童裝店
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提娜內衣專門店
統一編號: 14769538
柯吟蓁歇業 - 獨資 (核准文號: 1119300797)嘉義縣民雄鄉中樂村復興路一號一樓
北原企業行
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林淑敏

統一編號: 10702249
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欣美運動器材行

統一編號: 13615310 | 負責人: 楊永福 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 嘉義縣民雄鄉西安村復興路二二六號

豪億商行

統一編號: 13622184 | 負責人: 余典諭 | 狀態: 歇業 - 合夥
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祐誠實業

統一編號: 13629953 | 負責人: 葉張瓊華 | 狀態: 歇業 - 獨資
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銀泰行

統一編號: 14757272 | 負責人: 高瑋澤 | 狀態: 歇業 - 獨資
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愛兒童裝店

統一編號: 14763838 | 負責人: 陳忠裕 | 狀態: 歇業 - 獨資
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北原企業行

統一編號: 17156152 | 負責人: 蔡俊賢 | 狀態: 歇業 - 獨資
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統一編號: 17156408 | 負責人: 林春 | 狀態: 核准設立 - 獨資
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