宥銓精密有限公司

宥銓精密有限公司的商業公司登記資料
統一編號93525115
登記地址桃園市中壢區仁美里金峰二街28巷4號(1樓) || 地圖
縣市鄉里桃園市 中壢區 仁美里 金鋒二街
登記機關桃園市政府
設立日期2023-12-13
資本額總額300,000元
負責人或代表人劉柏均
公司狀態核准設立
登記種類公司登記

宥銓精密有限公司的簡介

宥銓精密有限公司位於桃園市中壢區,營業登記地址:桃園市中壢區仁美里金鋒二街28巷4號1樓,宥銓精密有限公司的統一編號:93525115,宥銓精密有限公司的負責人將此店家登記為公司登記,資本額:300,000元,成立時間於2023-12-13登記設立,商業司營業登記狀態:核准設立。

宥銓精密有限公司財政部營業稅籍行業代號及行業分類名稱

254999,未分類其他金屬加工處理,469925,基本金屬批發,464211,電子器材、電子設備批發

宥銓精密有限公司經濟部商業司登記所營事業項目

CA01050,鋼材二次加工業,CA01090,鋁鑄造業,CA01100,鋁材軋延、伸線、擠型業,CA01130,銅材軋延、伸線、擠型業,CA02990,其他金屬製品製造業,CA04010,表面處理業,CB01010,機械設備製造業,CQ01010,模具製造業,F106010,五金批發業,F106030,模具批發業,F113010,機械批發業,F119010,電子材料批發業,F199990,其他批發業,F206010,五金零售業,F206030,模具零售業,F213080,機械器具零售業,F219010,電子材料零售業,F401010,國際貿易業,ZZ99999,除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

宥銓精密有限公司之董監事資料集

[1] 宥銓精密有限公司董監事資料集
統一編號93525115
公司名稱宥銓精密有限公司
職稱董事
姓名劉柏均
所代表法人(空)
持有股份數150000
統一編號: 93525115
公司名稱: 宥銓精密有限公司
職稱: 董事
姓名: 劉柏均
所代表法人: (空)
持有股份數: 150000

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宥銓精密有限公司的公司登記或商業登記歷史

日期公司名稱代表人資本額(元)公司所在地
■ 記錄於 112年12月公司設立登記清單
2023-12-13
宥銓精密有限公司劉柏均300000桃園市中壢區仁美里金峰二街28巷4號(1樓)
■ 記錄於 112年12月公司設立登記清單
核准設立日期: 2023-12-13 | 公司名稱: 宥銓精密有限公司 | 代表人: 劉柏均 | 資本額: 300000 | 公司所在地: 桃園市中壢區仁美里金峰二街28巷4號(1樓)

同姓名董監事 劉柏均 [ 董監事資料集 ] - 政府開放資料

(以下顯示 10 筆) (或要: 董監事資料集 劉柏均)

劉柏均

職稱: 監察人 | 持有股份數: 150 | 所代表法人: | 百祥實業股份有限公司 | 統一編號: 03184621

劉柏均

職稱: 監察人 | 持有股份數: 78000 | 所代表法人: | 壓箱寶科技股份有限公司 | 統一編號: 12670834

劉柏均

職稱: 董事 | 持有股份數: 2000000 | 所代表法人: | 竹舫國際推廣企業有限公司 | 統一編號: 28537910

劉柏均

職稱: 董事 | 持有股份數: 158500 | 所代表法人: | 華潮餐飲股份有限公司 | 統一編號: 42781718

劉柏均

職稱: 董事 | 持有股份數: 5000000 | 所代表法人: | 新住民媒體傳播社會企業股份有限公司 | 統一編號: 42991518

劉柏均

職稱: 董事 | 持有股份數: 1000000 | 所代表法人: | 野原百創有限公司 | 統一編號: 52657978

劉柏均

職稱: 監察人 | 持有股份數: 5000 | 所代表法人: | 富漾國際股份有限公司 | 統一編號: 53549837

劉柏均

職稱: 董事 | 持有股份數: 100000 | 所代表法人: | 漞點有限公司 | 統一編號: 83150341

劉柏均

職稱: 董事長 | 持有股份數: 90000 | 所代表法人: | 愛頑攝整合行銷股份有限公司 | 統一編號: 83154923

劉柏均

職稱: 董事 | 持有股份數: 100000 | 所代表法人: | 飛碟娛樂有限公司 | 統一編號: 85016138

劉柏均

職稱: 監察人 | 持有股份數: 150 | 所代表法人: | 百祥實業股份有限公司 | 統一編號: 03184621

劉柏均

職稱: 監察人 | 持有股份數: 78000 | 所代表法人: | 壓箱寶科技股份有限公司 | 統一編號: 12670834

劉柏均

職稱: 董事 | 持有股份數: 2000000 | 所代表法人: | 竹舫國際推廣企業有限公司 | 統一編號: 28537910

劉柏均

職稱: 董事 | 持有股份數: 158500 | 所代表法人: | 華潮餐飲股份有限公司 | 統一編號: 42781718

劉柏均

職稱: 董事 | 持有股份數: 5000000 | 所代表法人: | 新住民媒體傳播社會企業股份有限公司 | 統一編號: 42991518

劉柏均

職稱: 董事 | 持有股份數: 1000000 | 所代表法人: | 野原百創有限公司 | 統一編號: 52657978

劉柏均

職稱: 監察人 | 持有股份數: 5000 | 所代表法人: | 富漾國際股份有限公司 | 統一編號: 53549837

劉柏均

職稱: 董事 | 持有股份數: 100000 | 所代表法人: | 漞點有限公司 | 統一編號: 83150341

劉柏均

職稱: 董事長 | 持有股份數: 90000 | 所代表法人: | 愛頑攝整合行銷股份有限公司 | 統一編號: 83154923

劉柏均

職稱: 董事 | 持有股份數: 100000 | 所代表法人: | 飛碟娛樂有限公司 | 統一編號: 85016138

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姓名 劉柏均 - 政府開放資料

(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 劉柏均)

含有改性馬來?亞胺低聚物的交換膜

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 潘金平,王宗雄,許榮木,諸柏仁,吳千舜,劉柏均 | 證書號碼: ZL200710162496.2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

含有改質型馬來醯亞胺寡聚合物之交換膜

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 潘金平,王宗雄,許榮木,諸柏仁,吳千舜,劉柏均, | 證書號碼: I354579

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

含有改質馬來醯亞胺之交換膜

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 潘金平,王宗雄,許榮木,諸柏仁,吳千舜,劉柏均, | 證書號碼: 8,101,669

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

雪薔薇: 國立雲林科技大學2023年劇本寫作學生作品集

作者: 蔡瑩宜, 卓旭晨, 黃淑怡, 吳惠敏, 呂家儀, 林雅亭, 王立薰, 莊怡萱, 王家恩, 蔡宇惠, 張庭蓁, 呂育仁, 阮景榆, 楊淇媛, 徐禹晨, 畢若彤, 林修禕, 賴炯智, 張元輔, 李宇庭, ... | 出版機構: 竹宇印刷 | 版次: | 預訂出版日: 112/12 | 適讀對象: 成人(一般) | 頁數: 131 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-626-96897-4-3 (平裝, 131面, 26公分)

@ 臺灣出版新書預告書訊

氮化物半導體襯底的制造方法及複合材料襯底

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 劉柏均 ,劉文岳 ,賴志銘 ,郭義德 ,蔡政達 , | 證書號碼: ZL200610100109.8

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

氮化物半導體基板的製造方法及複合材料基板

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 劉柏均 ,劉文岳 ,賴志銘 ,郭義德 ,蔡政達 , | 證書號碼: I334164

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

氮化物半導體基板的製造方法及複合材料基板

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 劉柏均 ,劉文岳 ,賴志銘 ,郭義德 ,蔡政達 , | 證書號碼: 7687378

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

氮化物半導體基板的製造方法及複合材料基板

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 劉柏均,劉文岳,賴志銘,郭義德,蔡政達 | 證書號碼: 8,058,705

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

含有改性馬來?亞胺低聚物的交換膜

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 潘金平,王宗雄,許榮木,諸柏仁,吳千舜,劉柏均 | 證書號碼: ZL200710162496.2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

含有改質型馬來醯亞胺寡聚合物之交換膜

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 潘金平,王宗雄,許榮木,諸柏仁,吳千舜,劉柏均, | 證書號碼: I354579

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

含有改質馬來醯亞胺之交換膜

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 潘金平,王宗雄,許榮木,諸柏仁,吳千舜,劉柏均, | 證書號碼: 8,101,669

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

雪薔薇: 國立雲林科技大學2023年劇本寫作學生作品集

作者: 蔡瑩宜, 卓旭晨, 黃淑怡, 吳惠敏, 呂家儀, 林雅亭, 王立薰, 莊怡萱, 王家恩, 蔡宇惠, 張庭蓁, 呂育仁, 阮景榆, 楊淇媛, 徐禹晨, 畢若彤, 林修禕, 賴炯智, 張元輔, 李宇庭, ... | 出版機構: 竹宇印刷 | 版次: | 預訂出版日: 112/12 | 適讀對象: 成人(一般) | 頁數: 131 | 得獎紀錄: | ISBN: 978-626-96897-4-3 (平裝, 131面, 26公分)

@ 臺灣出版新書預告書訊

氮化物半導體襯底的制造方法及複合材料襯底

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 劉柏均 ,劉文岳 ,賴志銘 ,郭義德 ,蔡政達 , | 證書號碼: ZL200610100109.8

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

氮化物半導體基板的製造方法及複合材料基板

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 劉柏均 ,劉文岳 ,賴志銘 ,郭義德 ,蔡政達 , | 證書號碼: I334164

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

氮化物半導體基板的製造方法及複合材料基板

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 劉柏均 ,劉文岳 ,賴志銘 ,郭義德 ,蔡政達 , | 證書號碼: 7687378

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

氮化物半導體基板的製造方法及複合材料基板

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 劉柏均,劉文岳,賴志銘,郭義德,蔡政達 | 證書號碼: 8,058,705

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

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宥銓精密有限公司的地圖

宥銓精密有限公司的地址位於

桃園市中壢區仁美里金鋒二街28巷4號1樓
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公司名稱 / 統編負責人狀態登記地址
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統一編號: 34839646
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廢止 (文號: 2006-3-16 經授中字 第0953467616號)桃園市中壢區仁美里金鋒五街五五之二號五樓
迅盟電腦有限公司
統一編號: 70698938
廢止 (文號: 2002-1-31 經授中字 第0913463481號)桃園市中壢區仁美里二鄰金鋒街一六號
超舜企業社
統一編號: 72741073
葉蘊蘊歇業 - 獨資 (核准文號: 1099009738)桃園市中壢區仁美里金鋒二街96之1號1樓
欣宸高爾夫有限公司
統一編號: 83756447
范光鵬解散桃園市中壢區仁美里金鋒二街96之2號
山迪實業有限公司

統一編號: 22133790 | 負責人: 傅裕財 | 狀態: 核准設立
地址: 桃園市中壢區金鋒二街20號1樓

福祿壽商行

統一編號: 30379304 | 負責人: 劉美蓉 | 狀態: 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1029010410)
地址: 桃園市中壢區仁美里金鋒四街五十巷十二號十六樓

岳林實業

統一編號: 34839646 | 負責人: 許欣瑜 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 桃園市中壢區仁美里金鋒四街五十巷二十號十四樓

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統一編號: 67726185 | 負責人: 俞忠慶 | 狀態: 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1059006866)
地址: 桃園市中壢區仁美里金鋒二街96-2號

焌發工程有限公司

統一編號: 69740780 | 負責人: 何京建 | 狀態: 核准設立
地址: 桃園市中壢區仁美里金鋒二街34號一樓

言信工程有限公司

統一編號: 70528982 | 狀態: 廢止 (文號: 2006-3-16 經授中字 第0953467616號)
地址: 桃園市中壢區仁美里金鋒五街五五之二號五樓

迅盟電腦有限公司

統一編號: 70698938 | 狀態: 廢止 (文號: 2002-1-31 經授中字 第0913463481號)
地址: 桃園市中壢區仁美里二鄰金鋒街一六號

超舜企業社

統一編號: 72741073 | 負責人: 葉蘊蘊 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1099009738)
地址: 桃園市中壢區仁美里金鋒二街96之1號1樓

欣宸高爾夫有限公司

統一編號: 83756447 | 負責人: 范光鵬 | 狀態: 解散
地址: 桃園市中壢區仁美里金鋒二街96之2號

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