玄一企業社

玄一企業社的商業公司登記資料
統一編號85549824
登記地址高雄市三民區建德路204巷29弄8號 || 地圖
縣市鄉里高雄市 三民區 寶龍里 建德路
登記機關高雄市政府
設立日期2020-09-01
變更日期2022-02-22
資本額總額200,000元
負責人或代表人蘇俊瑋
公司狀態核准設立 - 獨資 (核准文號: 11160376900)
登記種類商業登記

玄一企業社的簡介

玄一企業社位於高雄市三民區,營業登記地址:高雄市三民區寶龍里建德路204巷29弄8號,玄一企業社的統一編號:85549824,玄一企業社的負責人將此店家登記為商業登記,資本額:200,000元,成立時間於2020-09-01登記設立,商業司營業登記狀態:核准設立 - 獨資 (核准文號: 11160376900)。

玄一企業社財政部營業稅籍行業代號及行業分類名稱

454111,蔬菜批發,454399,其他水產品批發,454211,畜肉批發

玄一企業社經濟部商業司登記所營事業項目

F201020,畜產品零售業,F101980,其他動物批發業,F399040,無店面零售業,F201980,其他動物零售業,F399990,其他綜合零售業,F102040,飲料批發業,F102030,菸酒批發業,F201010,農產品零售業,F299990,其他零售業,F206020,日常用品零售業,F203020,菸酒零售業,F101040,家畜家禽批發業,F501990,其他餐飲業,ZZ99999,除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務,F101130,蔬果批發業,F101050,水產品批發業,F201030,水產品零售業,F201990,其他農畜水產品零售業,F102170,食品什貨批發業,F101990,其他農、畜、水產品批發業,F203010,食品什貨、飲料零售業

玄一企業社的公司登記或商業登記歷史

日期商業名稱負責人資本額(元)組織型態核准文號商業所在地
■ 記錄於 109年09月商業設立登記清單
2020-09-01
玄一企業社蘇俊瑋200000獨資10961807100高雄市三民區建德路204巷29弄8號
■ 記錄於 111年02月商業變更登記清單
2022-02-22
玄一企業社蘇俊瑋200000獨資11160376900高雄市三民區建德路204巷29弄8號
■ 記錄於 109年09月商業設立登記清單
設立日期: 2020-09-01 | 商業名稱: 玄一企業社 | 負責人: 蘇俊瑋 | 資本額: 200000 | 組織型態: 獨資 | 核准文號: 10961807100 | 商業所在地: 高雄市三民區建德路204巷29弄8號
■ 記錄於 111年02月商業變更登記清單
變更日期: 2022-02-22 | 商業名稱: 玄一企業社 | 負責人: 蘇俊瑋 | 資本額: 200000 | 組織型態: 獨資 | 核准文號: 11160376900 | 商業所在地: 高雄市三民區建德路204巷29弄8號

姓名 蘇俊瑋 - 政府開放資料

(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 蘇俊瑋)

有機/無機混成材料技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: | 技術規格: Light transmittance(%):>92% (@50μm) b* color: < 2 (@50μm) Haze(%):< 1 (@50μm),熱膨脹係數: < 120 (μm/(m‧... | 潛力預估: 有別於一般利用有機/有機材料混成來抑制結晶,藉此形成高穿透度薄膜,如此需添加到高比例以上(>30wt%)才能有較佳之效果,並且會降低原本之良好特性(耐候性、介電特性、抗化性…等)。本技術僅需利用少量奈...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

嵌有導線之軟性基板專利

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: ‧軟性基板耐熱性>250℃ ‧奈撓曲R | 潛力預估: 可達到薄化、耐環境、抗撓曲、高導電之應用電路板,可有效應用於軟性LED封裝基板、觸控面板、顯示器等軟性顯示器應用

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

應用於軟性電子導體基板材料

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 軟性基板材料:耐熱性>250℃, 與載板密著0B,可確保線路轉印完整性, 與金屬導線密著良好,耐撓曲 R | 潛力預估: 相較於傳統DBC基板重量重、成本高,本技術具有軟性、輕量化優勢

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

離型層材料、包括該離型層之基板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 廖學一,呂奇明,蘇俊瑋 | 證書號碼: I354678

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

離型層材料、包括該離型層之基板結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 廖學一,呂奇明,蘇俊瑋 | 證書號碼: 8273439

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

基板結構及其製造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 廖學一 ,呂奇明 ,蘇俊瑋 | 證書號碼: ZL201010135181.0

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

有機/無機混成薄膜及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 蘇俊瑋 ,呂奇明 ,楊智仁 | 證書號碼: I405664

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

離型層材料、包括該離型層之基板結構及其製造方法

核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 廖學一 ,呂奇明 ,蘇俊瑋 | 證書號碼: 5357675

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

有機/無機混成材料技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: | 技術規格: Light transmittance(%):>92% (@50μm) b* color: < 2 (@50μm) Haze(%):< 1 (@50μm),熱膨脹係數: < 120 (μm/(m‧... | 潛力預估: 有別於一般利用有機/有機材料混成來抑制結晶,藉此形成高穿透度薄膜,如此需添加到高比例以上(>30wt%)才能有較佳之效果,並且會降低原本之良好特性(耐候性、介電特性、抗化性…等)。本技術僅需利用少量奈...

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

嵌有導線之軟性基板專利

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: ‧軟性基板耐熱性>250℃ ‧奈撓曲R | 潛力預估: 可達到薄化、耐環境、抗撓曲、高導電之應用電路板,可有效應用於軟性LED封裝基板、觸控面板、顯示器等軟性顯示器應用

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

應用於軟性電子導體基板材料

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 軟性基板材料:耐熱性>250℃, 與載板密著0B,可確保線路轉印完整性, 與金屬導線密著良好,耐撓曲 R | 潛力預估: 相較於傳統DBC基板重量重、成本高,本技術具有軟性、輕量化優勢

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

離型層材料、包括該離型層之基板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 廖學一,呂奇明,蘇俊瑋 | 證書號碼: I354678

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

離型層材料、包括該離型層之基板結構及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 廖學一,呂奇明,蘇俊瑋 | 證書號碼: 8273439

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

基板結構及其製造方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 廖學一 ,呂奇明 ,蘇俊瑋 | 證書號碼: ZL201010135181.0

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

有機/無機混成薄膜及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 蘇俊瑋 ,呂奇明 ,楊智仁 | 證書號碼: I405664

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

離型層材料、包括該離型層之基板結構及其製造方法

核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 廖學一 ,呂奇明 ,蘇俊瑋 | 證書號碼: 5357675

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

玄一企業社的地圖

玄一企業社的地址位於

高雄市三民區寶龍里建德路204巷29弄8號
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玄一企業社附近的公司

公司名稱 / 統編負責人狀態登記地址
日昇企業行
統一編號: 06724523
林日昇歇業 - 獨資高雄市三民區寶龍里建德路204巷29弄8之1號
順籐家電企業行
統一編號: 06725706
沈國欽核准設立 - 獨資高雄市三民區寶龍里建德路127號
金錦商行
統一編號: 06728823
陳金田核准設立 - 獨資高雄市三民區寶龍里建德路204巷29弄1號
華閣裝潢設計行
統一編號: 06730362
李素娥歇業 - 獨資高雄市三民區寶龍里建德路138號
景泰商店
統一編號: 06732848
王麗華歇業 - 獨資高雄市三民區寶龍里建德路160號
奇享機電企業社
統一編號: 06734297
王素卿歇業 - 獨資高雄市三民區寶龍里建德路125號
東洋企業行
統一編號: 06736859
張一文核准設立 - 獨資高雄市三民區寶龍里建德路210巷6弄1號
吉祥廚具行
統一編號: 06738744
魏建一歇業 - 獨資高雄市三民區寶龍里建德路131號1樓
東賢金香舖
統一編號: 06739384
林財核准設立 - 獨資高雄市三民區寶龍里建德路180號
頂成西點麵包店
統一編號: 06742249
簡俊龍核准設立 - 獨資高雄市三民區寶龍里建德路172號
日昇企業行

統一編號: 06724523 | 負責人: 林日昇 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 高雄市三民區寶龍里建德路204巷29弄8之1號

順籐家電企業行

統一編號: 06725706 | 負責人: 沈國欽 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 高雄市三民區寶龍里建德路127號

金錦商行

統一編號: 06728823 | 負責人: 陳金田 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 高雄市三民區寶龍里建德路204巷29弄1號

華閣裝潢設計行

統一編號: 06730362 | 負責人: 李素娥 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 高雄市三民區寶龍里建德路138號

景泰商店

統一編號: 06732848 | 負責人: 王麗華 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 高雄市三民區寶龍里建德路160號

奇享機電企業社

統一編號: 06734297 | 負責人: 王素卿 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 高雄市三民區寶龍里建德路125號

東洋企業行

統一編號: 06736859 | 負責人: 張一文 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 高雄市三民區寶龍里建德路210巷6弄1號

吉祥廚具行

統一編號: 06738744 | 負責人: 魏建一 | 狀態: 歇業 - 獨資
地址: 高雄市三民區寶龍里建德路131號1樓

東賢金香舖

統一編號: 06739384 | 負責人: 林財 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 高雄市三民區寶龍里建德路180號

頂成西點麵包店

統一編號: 06742249 | 負責人: 簡俊龍 | 狀態: 核准設立 - 獨資
地址: 高雄市三民區寶龍里建德路172號