昶泉工程行
昶泉工程行的商業公司登記資料 | |
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統一編號 | 85432492 |
登記地址 | 新北市樹林區三福街16巷8號4樓 || 地圖 |
縣市鄉里 | 新北市 樹林區 三福里 三福街 |
登記機關 | 新北市政府經濟發展局 |
設立日期 | 2020-06-23 |
變更日期 | 2023-04-28 |
資本額總額 | 200,000元 |
負責人或代表人 | 張宗智 |
公司狀態 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 1128164009) |
登記種類 | 商業登記 |
昶泉工程行的簡介
昶泉工程行位於新北市樹林區,營業登記地址:新北市樹林區三福里三福街16巷8號4樓,昶泉工程行的統一編號:85432492,昶泉工程行的負責人將此店家登記為商業登記,資本額:200,000元,成立時間於2020-06-23登記設立,商業司營業登記狀態:歇業 - 獨資 (核准文號: 1128164009)。
電器承裝業 ■ 電器安裝業 ■ 冷凍空調工程業 ■ 電纜安裝工程業 ■ 電梯安裝工程業 ■ 消防安全設備安裝工程業 ■ 自動控制設備工程業 ■ 交通號誌安裝工程業 ■ 照明設備安裝工程業 ■ 電焊工程業 ■ 冷作工程業 ■ 噴砂工程業 ■ 燃氣熱水器承裝業 ■ 機械安裝業 ■ 電腦設備安裝業 ■ 用電設備檢驗維護業 ■ 太陽熱能設備安裝工程業
新北市 ■ 基隆市 ■ 臺北市 ■ 桃園市 ■ 新竹縣 ■ 新竹市 ■ 苗栗縣 ■ 臺中市 ■ 彰化縣 ■ 南投縣 ■ 雲林縣 ■ 嘉義縣 ■ 嘉義市 ■ 臺南市 ■ 高雄市 ■ 屏東縣 ■ 宜蘭縣 ■ 花蓮縣 ■ 臺東縣 ■ 澎湖縣 ■ 金門縣 ■ 連江縣
昶泉工程行財政部營業稅籍行業代號及行業分類名稱
433211,冷凍、通風、空調系統裝修工程
昶泉工程行經濟部商業司登記所營事業項目
E601020,電器安裝業,ZZ99999,除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務,E601010,電器承裝業,E599010,配管工程業,E901010,油漆工程業,E801030,室內輕鋼架工程業,E801010,室內裝潢業,IZ12010,人力派遣業,J101030,廢棄物清除業,F106010,五金批發業
昶泉工程行的公司登記或商業登記歷史
日期 | 商業名稱 | 負責人 | 資本額(元) | 組織型態 | 核准文號 | 商業所在地 |
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■ 記錄於 109年06月商業設立登記清單2020-06-23 | 昶泉工程行 | 張宗智 | 200000 | 獨資 | 1098122734 | 新北市樹林區三福街16巷8號4樓 |
■ 記錄於 112年04月商業歇業登記清單2023-04-28 | 昶泉工程行 | 張宗智 | 200000 | 獨資 | 1128164009 | 新北市樹林區三福街16巷8號4樓 |
■ 記錄於 109年06月商業設立登記清單設立日期: 2020-06-23 | 商業名稱: 昶泉工程行 | 負責人: 張宗智 | 資本額: 200000 | 組織型態: 獨資 | 核准文號: 1098122734 | 商業所在地: 新北市樹林區三福街16巷8號4樓 |
■ 記錄於 112年04月商業歇業登記清單變更日期: 2023-04-28 | 商業名稱: 昶泉工程行 | 負責人: 張宗智 | 資本額: 200000 | 組織型態: 獨資 | 核准文號: 1128164009 | 商業所在地: 新北市樹林區三福街16巷8號4樓 |
地址 新北市樹林區三福街16巷8號4樓 - 政府開放資料
(以下顯示 2 筆) (或要: 所有 新北市樹林區三福街16巷8號4樓)新北市樹林區三福街16巷14號三樓 | 總價元: 1300000 | 房地(土地+建物) | 建物移轉總面積平方公尺: 40.05 | 土地移轉總面積平方公尺: 11.81 | 建築完成年月: | 都市土地使用分區: 住 | 建物型態: 公寓(5樓含以下無電梯) | 主要用途: 住家用 | 交易年月日: 1120610 @ 不動產實價登錄資訊-買賣案件 |
新聚貿易有限公司 | 統一編號: 54327974 | 電話號碼: 0928493420 | 新北市樹林區三福街16巷8號4樓 @ 出進口廠商登記資料 |
新北市樹林區三福街16巷14號三樓總價元: 1300000 | 房地(土地+建物) | 建物移轉總面積平方公尺: 40.05 | 土地移轉總面積平方公尺: 11.81 | 建築完成年月: | 都市土地使用分區: 住 | 建物型態: 公寓(5樓含以下無電梯) | 主要用途: 住家用 | 交易年月日: 1120610 @ 不動產實價登錄資訊-買賣案件 |
新聚貿易有限公司統一編號: 54327974 | 電話號碼: 0928493420 | 新北市樹林區三福街16巷8號4樓 @ 出進口廠商登記資料 |
姓名 張宗智 - 政府開放資料
(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 張宗智)rogram behavior based系統節能軟體技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: (1)Linux作業系統program behavior based節能技術 (2)應用於web browser網頁瀏覽情境可節省15%系統耗電 | 潛力預估: 本技術可廣泛應用於手機、平板之晶片或系統廠商,提供更佳的節能效果。未來可再進一步發展,結合使用者習慣分析與自動學習等技術,提供完整的智慧節能方案。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
ESL系統層級功耗分析平台 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: (1)支援ARM Cortex A7指令集模擬 (2)支援ARM Cortex M3指令集模擬 (3)支援Android作業系統開機 (4)支援GPU/ENC/DEC/ISP多媒體IP整合及驗證 (5... | 潛力預估: 本技術可廣泛應用於IC設計/半導體產業,加速系統模擬平台建置,提升SoC設計與分析能力。潛力預估高,已獲一線半導體大廠導入採用。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
基於NV memory之系統待機快速回復技術 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 於系統待機模式0.5秒內完成系統裝置狀態回復 | 潛力預估: 本技術可廣泛應用於手機、平板之晶片或系統廠商,提供更佳的節能效果。未來可再進一步發展,結合使用者習慣分析與自動學習等技術,提供完整的智慧節能方案。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
晶片上網路之時序功率估算裝置與方法 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: (1)時序精確度 99.5% (2)功耗精確度 97% (3)模擬速度 562 K cycles per second | 潛力預估: 本技術可廣泛應用於IC設計/半導體產業,加速系統模擬平台建置,提升SoC設計與分析能力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
Android 軟硬體整合技術 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: Android SoC設計平台與驗證計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Linux 2.6.27 以上 ‧Android version 1.5 | 潛力預估: Android的公開(Open-Source)與無償(Free)兩大特性,讓開發者能以免權利金方式,開發自有品牌特色的產品或應用軟體。有鑑於此,工研院開發國內首款結合Android與WiMAX的PID... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
Android軟硬體整合技術 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: Android SoC設計平台與驗證計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Linux 2.6.32 ‧Android version 2.2 | 潛力預估: 由於Android的公開(Open-Source)與無償(Free)兩大特性,讓開發者能以免權利金方式,開發自有品牌特色的產品或應用軟體。鑑於此,工研院開發國內首款結合Android與WiMAX的PI... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
AEC-Q100可靠性測試技術 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: "AEC-Q100總共規範7大類總共41項的測試 1. 群組A– 加速環境應力測試(ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS) 包含PC,THB or HAST,AC ... | 潛力預估: "可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴。 降低台灣3C IC廠商跨入車用晶片領域的門檻" @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
Android / Linux整合技術 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: Android SoC設計平台與驗證計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Linux 驅動程式 2. Android HAL 整合 3. Android 程式框架擴展程式庫 4. Andorid SDK開發工具 | 潛力預估: 增加台灣系統廠商產品的差異化能力,提昇產品的價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
rogram behavior based系統節能軟體技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: (1)Linux作業系統program behavior based節能技術 (2)應用於web browser網頁瀏覽情境可節省15%系統耗電 | 潛力預估: 本技術可廣泛應用於手機、平板之晶片或系統廠商,提供更佳的節能效果。未來可再進一步發展,結合使用者習慣分析與自動學習等技術,提供完整的智慧節能方案。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
ESL系統層級功耗分析平台執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: (1)支援ARM Cortex A7指令集模擬 (2)支援ARM Cortex M3指令集模擬 (3)支援Android作業系統開機 (4)支援GPU/ENC/DEC/ISP多媒體IP整合及驗證 (5... | 潛力預估: 本技術可廣泛應用於IC設計/半導體產業,加速系統模擬平台建置,提升SoC設計與分析能力。潛力預估高,已獲一線半導體大廠導入採用。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
基於NV memory之系統待機快速回復技術執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 於系統待機模式0.5秒內完成系統裝置狀態回復 | 潛力預估: 本技術可廣泛應用於手機、平板之晶片或系統廠商,提供更佳的節能效果。未來可再進一步發展,結合使用者習慣分析與自動學習等技術,提供完整的智慧節能方案。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
晶片上網路之時序功率估算裝置與方法執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: (1)時序精確度 99.5% (2)功耗精確度 97% (3)模擬速度 562 K cycles per second | 潛力預估: 本技術可廣泛應用於IC設計/半導體產業,加速系統模擬平台建置,提升SoC設計與分析能力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
Android 軟硬體整合技術執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: Android SoC設計平台與驗證計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Linux 2.6.27 以上 ‧Android version 1.5 | 潛力預估: Android的公開(Open-Source)與無償(Free)兩大特性,讓開發者能以免權利金方式,開發自有品牌特色的產品或應用軟體。有鑑於此,工研院開發國內首款結合Android與WiMAX的PID... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
Android軟硬體整合技術執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: Android SoC設計平台與驗證計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Linux 2.6.32 ‧Android version 2.2 | 潛力預估: 由於Android的公開(Open-Source)與無償(Free)兩大特性,讓開發者能以免權利金方式,開發自有品牌特色的產品或應用軟體。鑑於此,工研院開發國內首款結合Android與WiMAX的PI... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
AEC-Q100可靠性測試技術執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧綠能電子/車電關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: "AEC-Q100總共規範7大類總共41項的測試 1. 群組A– 加速環境應力測試(ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS) 包含PC,THB or HAST,AC ... | 潛力預估: "可使得台灣系統廠商擺脫對於國外晶片廠的依賴。 降低台灣3C IC廠商跨入車用晶片領域的門檻" @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
Android / Linux整合技術執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: Android SoC設計平台與驗證計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Linux 驅動程式 2. Android HAL 整合 3. Android 程式框架擴展程式庫 4. Andorid SDK開發工具 | 潛力預估: 增加台灣系統廠商產品的差異化能力,提昇產品的價值。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
昶泉工程行的地圖
昶泉工程行的地址位於
新北市樹林區三福里三福街16巷8號4樓開啟Google地圖視窗昶泉工程行附近的公司
公司名稱 / 統編 | 負責人 | 狀態 | 登記地址 |
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旭基食品有限公司 統一編號: 89285346 | 郭宏基 | 核准設立 | 新北市樹林區忠信街15號 |
璟鉅實業有限公司 統一編號: 89350612 | 張財源 | 核准設立 | 新北市樹林區忠愛街10號3樓 |
權佳實業有限公司 統一編號: 89540043 | 殷清標 | 核准設立 | 新北市樹林區忠義街21號 |
裕助企業有限公司 統一編號: 89560862 | 吳正義 | 解散 (核准解散日期: 2022-12-21) | 新北市樹林區三福街123巷18號 |
鼎享電子工業股份有限公司 統一編號: 89561840 | 解散 (文號: 1999-4-8 經88中字 第088150593號) | 新北市樹林區三福里忠信街十六號 | |
泓奕食品有限公司 統一編號: 89660861 | 廢止 (文號: 2008-8-26 經授中字 第0973509759號) | 新北市樹林區三福里忠信街三號三樓 | |
乾玉股份有限公司 統一編號: 89679756 | 劉秀娘 | 核准設立 | 新北市樹林區忠信街12號1樓 |
傑盛花業股份有限公司 統一編號: 89994044 | 蔡秋月 | 核准設立 | 新北市樹林區忠信街15號(1樓) |
廣微網路科技股份有限公司 統一編號: 90167629 | 林睿哲 | 核准設立 | 新北市樹林區忠愛街7號4樓 |
路內視覺設計有限公司 統一編號: 90208115 | 林子崴 | 核准設立 | 新北市樹林區三寶街1號3樓 |
旭基食品有限公司 統一編號: 89285346 | 負責人: 郭宏基 | 狀態: 核准設立 |
璟鉅實業有限公司 統一編號: 89350612 | 負責人: 張財源 | 狀態: 核准設立 |
權佳實業有限公司 統一編號: 89540043 | 負責人: 殷清標 | 狀態: 核准設立 |
裕助企業有限公司 統一編號: 89560862 | 負責人: 吳正義 | 狀態: 解散 (核准解散日期: 2022-12-21) |
鼎享電子工業股份有限公司 統一編號: 89561840 | 狀態: 解散 (文號: 1999-4-8 經88中字 第088150593號) |
泓奕食品有限公司 統一編號: 89660861 | 狀態: 廢止 (文號: 2008-8-26 經授中字 第0973509759號) |
乾玉股份有限公司 統一編號: 89679756 | 負責人: 劉秀娘 | 狀態: 核准設立 |
傑盛花業股份有限公司 統一編號: 89994044 | 負責人: 蔡秋月 | 狀態: 核准設立 |
廣微網路科技股份有限公司 統一編號: 90167629 | 負責人: 林睿哲 | 狀態: 核准設立 |
路內視覺設計有限公司 統一編號: 90208115 | 負責人: 林子崴 | 狀態: 核准設立 |