技晶有限公司

技晶有限公司的商業公司登記資料
統一編號23509730
登記地址新北市永和區保平路一九四巷二四弄二四號 || 地圖
縣市鄉里新北市 永和區 保平路
登記機關新北市政府
變更日期1991-06-01
資本額總額5,500,000元
公司狀態廢止 (文號: 2006-11-30 經授中字 第0953482185號)
登記種類公司登記

技晶有限公司的簡介

技晶有限公司位於新北市永和區,營業登記地址:新北市永和區保平路一九四巷二四弄二四號,技晶有限公司的統一編號:23509730,技晶有限公司的負責人將此店家登記為公司登記,資本額:5,500,000元,商業司營業登記狀態:廢止 (文號: 2006-11-30 經授中字 第0953482185號)。

技晶有限公司經濟部商業司登記所營事業項目

1.各種塑膠、木製、充氣、填充玩具及手工藝品之製造加工買賣。,2.前項有關產品之進出口貿易及國內外廠商之報價投標經銷業務。,3.前項有關業務之經營及轉投資。

名稱 技晶 - 政府開放資料

(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 技晶)

晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 | 證書號碼: I496271

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片堆疊結構及其製作方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 | 證書號碼: 9,184,153

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片接合結構及其接合方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,顧子琨 | 證書號碼: I534973

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片堆疊結構以及晶片堆疊結構的製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 吳昇財 ,劉漢誠 ,簡恆傑 ,譚瑞敏 ,戴明吉 ,趙玉麟 | 證書號碼: 101118718

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片上網路之時序功率估算裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 許廷碩 ,劉靖家 ,沈日昇 ,盧俊銘 | 證書號碼: I531187

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

養菇新貴 方世文開創菇蕈新身價

鄉鎮: 竹塘鄉 | 景點縣市: 彰化縣 | 緯度: | 經度:

@ 農村田媽媽田園料理及農產加工品

晶粒結構、其制造方法及其基板結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 黃萌祺 ,楊涵評 ,周敏傑 ,高端環 ,彭駿光 ,林正軒 ,林建憲 | 證書號碼: ZL201110025189.6

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶粒結構、其製造方法及其基板結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 黃萌祺 ,楊涵評 ,周敏傑 ,高端環 ,彭駿光 ,林正軒 ,林建憲 | 證書號碼: I450425

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 | 證書號碼: I496271

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片堆疊結構及其製作方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 | 證書號碼: 9,184,153

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片接合結構及其接合方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光系統所 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 陳尚駿 ,林哲歆 ,顧子琨 | 證書號碼: I534973

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片堆疊結構以及晶片堆疊結構的製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 | 專利發明人: 吳昇財 ,劉漢誠 ,簡恆傑 ,譚瑞敏 ,戴明吉 ,趙玉麟 | 證書號碼: 101118718

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片上網路之時序功率估算裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 許廷碩 ,劉靖家 ,沈日昇 ,盧俊銘 | 證書號碼: I531187

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

養菇新貴 方世文開創菇蕈新身價

鄉鎮: 竹塘鄉 | 景點縣市: 彰化縣 | 緯度: | 經度:

@ 農村田媽媽田園料理及農產加工品

晶粒結構、其制造方法及其基板結構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 黃萌祺 ,楊涵評 ,周敏傑 ,高端環 ,彭駿光 ,林正軒 ,林建憲 | 證書號碼: ZL201110025189.6

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶粒結構、其製造方法及其基板結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 專利發明人: 黃萌祺 ,楊涵評 ,周敏傑 ,高端環 ,彭駿光 ,林正軒 ,林建憲 | 證書號碼: I450425

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

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新北市永和區保平路一九四巷二四弄二四號
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公司名稱 / 統編負責人狀態登記地址
碩鼎企業股份有限公司
統一編號: 23863915
撤銷 (文號: 1996-2-29 建三管字 第085365673號)新北市永和區保平路一九○號三樓
哲儷貿易有限公司
統一編號: 23879276
廢止 (文號: 2008-8-26 經授中字 第0973507180號)新北市永和區保平路一八八號四樓
來譽企業有限公司
統一編號: 23953057
葉淑奮核准設立新北市永和區保平路280之1號1樓
特斯特企業有限公司
統一編號: 23966594
蕭榮宗核准設立新北市永和區保平路179號2樓
飛駿企業股份有限公司
統一編號: 23978819
撤銷新北市永和區保平路133巷14號
寓欣管理顧問有限公司
統一編號: 24212010
江淑慧核准設立新北市永和區保平路177巷5弄1號1樓
創頂建設股份有限公司
統一編號: 24216769
黃福來核准設立新北市永和區保平路2號(1樓)
華盈科技有限公司
統一編號: 24230158
胡凱翔核准設立新北市永和區保平路214巷12弄3號3樓
威鋒興業有限公司
統一編號: 24233520
歐明昌核准設立新北市永和區保平路238號1樓
銳捷貿易股份有限公司
統一編號: 24247974
解散 (核准解散日期: 2015-08-20)新北市永和區保平路236巷27號
碩鼎企業股份有限公司

統一編號: 23863915 | 狀態: 撤銷 (文號: 1996-2-29 建三管字 第085365673號)
地址: 新北市永和區保平路一九○號三樓

哲儷貿易有限公司

統一編號: 23879276 | 狀態: 廢止 (文號: 2008-8-26 經授中字 第0973507180號)
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來譽企業有限公司

統一編號: 23953057 | 負責人: 葉淑奮 | 狀態: 核准設立
地址: 新北市永和區保平路280之1號1樓

特斯特企業有限公司

統一編號: 23966594 | 負責人: 蕭榮宗 | 狀態: 核准設立
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飛駿企業股份有限公司

統一編號: 23978819 | 狀態: 撤銷
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統一編號: 24212010 | 負責人: 江淑慧 | 狀態: 核准設立
地址: 新北市永和區保平路177巷5弄1號1樓

創頂建設股份有限公司

統一編號: 24216769 | 負責人: 黃福來 | 狀態: 核准設立
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華盈科技有限公司

統一編號: 24230158 | 負責人: 胡凱翔 | 狀態: 核准設立
地址: 新北市永和區保平路214巷12弄3號3樓

威鋒興業有限公司

統一編號: 24233520 | 負責人: 歐明昌 | 狀態: 核准設立
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銳捷貿易股份有限公司

統一編號: 24247974 | 狀態: 解散 (核准解散日期: 2015-08-20)
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