緯豪工程行
| 緯豪工程行的商業公司登記資料 | |
|---|---|
| 統一編號 | 14889061 |
| 登記地址 | 新北市三峽區介壽路2段138巷1弄10之3號 || 地圖 |
| 縣市鄉里 | 新北市 三峽區 介壽路2段 |
| 登記機關 | 新北市政府 |
| 設立日期 | 2010-08-16 |
| 變更日期 | 2019-05-02 |
| 資本額總額 | 200,000元 |
| 負責人或代表人 | 林鴻欽 |
| 公司狀態 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 1088116973) |
| 登記種類 | 商業登記 |
緯豪工程行的簡介
緯豪工程行位於新北市三峽區，營業登記地址:新北市三峽區介壽路2段138巷1弄10之3號，緯豪工程行的統一編號:14889061，緯豪工程行的負責人將此店家登記為商業登記，資本額:200,000元，成立時間於2010-08-16登記設立，商業司營業登記狀態:歇業 - 獨資 (核准文號: 1088116973)。
地下水鑿井業 ■ 起重工程業 ■ 鎔爐安裝業 ■ 儀器、儀表安裝工程業 ■ 交通標示工程業 ■ 鑽孔工程業 ■ 測繪業 ■ 靜電防護及消除工程業 ■ 球場跑道樹脂材料鋪設工程業 ■ 核子工程業 ■ 運動場地用設備工程業 ■ 保溫、保冷安裝工程業 ■ 其他工程業
新北市 ■ 基隆市 ■ 臺北市 ■ 桃園市 ■ 新竹縣 ■ 新竹市 ■ 苗栗縣 ■ 臺中市 ■ 彰化縣 ■ 南投縣 ■ 雲林縣 ■ 嘉義縣 ■ 嘉義市 ■ 臺南市 ■ 高雄市 ■ 屏東縣 ■ 宜蘭縣 ■ 花蓮縣 ■ 臺東縣 ■ 澎湖縣 ■ 金門縣 ■ 連江縣
緯豪工程行經濟部商業司登記所營事業項目
EZ99990,其他工程業,ZZ99999,除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
緯豪工程行的公司登記或商業登記歷史
| 日期 | 商業名稱 | 負責人 | 資本額(元) | 組織型態 | 核准文號 | 商業所在地 |
|---|---|---|---|---|---|---|
■ 記錄於 108年05月商業歇業登記清單2019-05-02 | 緯豪工程行 | 林鴻欽 | 200000 | 獨資 | 1088116973 | 新北市三峽區介壽路2段138巷1弄10之3號 |
■ 記錄於 108年05月商業歇業登記清單變更日期: 2019-05-02 | 商業名稱: 緯豪工程行 | 負責人: 林鴻欽 | 資本額: 200000 | 組織型態: 獨資 | 核准文號: 1088116973 | 商業所在地: 新北市三峽區介壽路2段138巷1弄10之3號 |
同姓名董監事 林鴻欽 [ 董監事資料集 ] - 政府開放資料
(以下顯示 2 筆) (或要: 董監事資料集 林鴻欽)林鴻欽 | 職稱: 董事 | 持有股份數: 8339000 | 所代表法人: | 百宸建設有限公司 | 統一編號: 16896355 |
林鴻欽 | 職稱: 董事 | 持有股份數: 4000000 | 所代表法人: | 凱如工業有限公司 | 統一編號: 22133460 |
林鴻欽職稱: 董事 | 持有股份數: 8339000 | 所代表法人: | 百宸建設有限公司 | 統一編號: 16896355 |
林鴻欽職稱: 董事 | 持有股份數: 4000000 | 所代表法人: | 凱如工業有限公司 | 統一編號: 22133460 |
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姓名 林鴻欽 - 政府開放資料
(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 林鴻欽)單體電子元件結構之製造方法 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
低溫共燒基材製程技術授權 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究，如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
低溫高導電性材料開發技術 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銀膏熱處理溫度<200℃金屬成膜特性ρ＜20μohm．cm | 潛力預估: 此技術應用在高可靠度電容元件的端電極，最終希望能取代鉭質電容器，其產值可創造數億規模。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
高導電金屬膠材料與製程技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 低溫製程(溫度<180℃\＜10分)，無樹脂配方，耐溫性佳，低電阻率(<10mW ．Cm) ，具可焊性。 | 潛力預估: 目前美國、日本均已投入此方面之研究，如美國 DuPont 以及Georgia Tech-Packaging Research Center 等研究單位都朝此發展。本技術所得之膜層導電度已達世界水準，... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
智慧標籤天線材料與產品設計評價技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.導電油墨特性：烘烤溫度～160度_x000D_2.基版材料：紙_x000D_3.標籤特性：讀取距離大於5公尺 | 潛力預估: 依據IDTechEx於2007年Printed Electronics Europe會議所提出印刷式有機電子產品機會及市場預估中，其中conductors (ink only)於2010、2014及2... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
低溫快速製程導電材料技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發高均質緻密化之銀膏材料 粘度:20~30kcps@10 s-1 銀膏熱處理溫度<150℃/5mim.，金屬成膜特性ρ＜10μohm．cm 達到低溫快速的高導電膜層製造特性。 | 潛力預估: 通訊應用產品中，導電材料是不可或缺的製造原料之一。在軟性、可撓的產品特性要求下，必須針對低溫的材料開發與製程進行突破。此原料的應用包括：顯示器、智慧標籤…等，將對產業的產值有極大的助益。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
智慧標籤天線材料與產品設計評價技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 物流用低溫油墨印製RFID 天線封裝於紙內，適合連續式製程。 2. 標籤讀取距離平均可超過6米 3. 低功率下，自製RFID標籤讀取距離優於商用標籤 4. 薄型化的抗金屬標籤，尺寸面積小於... | 潛力預估: 目前開發的抗金屬干擾標籤是商品中厚度最小的標籤，在智慧標籤的天線材料著重在低製程溫度的導電性能的提升，可以降低標籤的成本，刺激應用智慧標籤的意願，增加實證應用的機會，縮短應用的差距。期望未來能在國內推... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
低溫金屬油墨材料技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 黏度範圍：20~30k cps@S.R.=10 1/s 金屬粒徑≦40 nm 熱處理溫度≦150℃ 電阻率≦10μΩcm | 潛力預估: 因應未來低溫製程及導體材料技術應用需求，以解決目前國內尚無相關印刷製程用奈米導體材料及最新原材料取得不易之困境，協助國內產業建立更具前瞻競爭力的全新材料製程技術。2010~2015年間預計可促成國內相... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
單體電子元件結構之製造方法核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
低溫共燒基材製程技術授權執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ◆ Hermetic sealing : Leak Rate < 5×10-8 atm-cc/s He (bomb condition @ 75 psi dwell 1hr )◆ cavity siz... | 潛力預估: 目前美國、日本及歐洲的德國、比利時等均已投入此方面之研究，如美國的Sandia國家實驗室與DuPont等大廠。而歐洲則有IZM、IMEC及Infineon等大廠及一些研究單位都朝此兩技術整合發展。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
低溫高導電性材料開發技術執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 銀膏熱處理溫度<200℃金屬成膜特性ρ＜20μohm．cm | 潛力預估: 此技術應用在高可靠度電容元件的端電極，最終希望能取代鉭質電容器，其產值可創造數億規模。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
高導電金屬膠材料與製程技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 低溫製程(溫度<180℃\＜10分)，無樹脂配方，耐溫性佳，低電阻率(<10mW ．Cm) ，具可焊性。 | 潛力預估: 目前美國、日本均已投入此方面之研究，如美國 DuPont 以及Georgia Tech-Packaging Research Center 等研究單位都朝此發展。本技術所得之膜層導電度已達世界水準，... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
智慧標籤天線材料與產品設計評價技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.導電油墨特性：烘烤溫度～160度_x000D_2.基版材料：紙_x000D_3.標籤特性：讀取距離大於5公尺 | 潛力預估: 依據IDTechEx於2007年Printed Electronics Europe會議所提出印刷式有機電子產品機會及市場預估中，其中conductors (ink only)於2010、2014及2... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
低溫快速製程導電材料技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發高均質緻密化之銀膏材料 粘度:20~30kcps@10 s-1 銀膏熱處理溫度<150℃/5mim.，金屬成膜特性ρ＜10μohm．cm 達到低溫快速的高導電膜層製造特性。 | 潛力預估: 通訊應用產品中，導電材料是不可或缺的製造原料之一。在軟性、可撓的產品特性要求下，必須針對低溫的材料開發與製程進行突破。此原料的應用包括：顯示器、智慧標籤…等，將對產業的產值有極大的助益。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
智慧標籤天線材料與產品設計評價技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 物流用低溫油墨印製RFID 天線封裝於紙內，適合連續式製程。 2. 標籤讀取距離平均可超過6米 3. 低功率下，自製RFID標籤讀取距離優於商用標籤 4. 薄型化的抗金屬標籤，尺寸面積小於... | 潛力預估: 目前開發的抗金屬干擾標籤是商品中厚度最小的標籤，在智慧標籤的天線材料著重在低製程溫度的導電性能的提升，可以降低標籤的成本，刺激應用智慧標籤的意願，增加實證應用的機會，縮短應用的差距。期望未來能在國內推... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
低溫金屬油墨材料技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 黏度範圍：20~30k cps@S.R.=10 1/s 金屬粒徑≦40 nm 熱處理溫度≦150℃ 電阻率≦10μΩcm | 潛力預估: 因應未來低溫製程及導體材料技術應用需求，以解決目前國內尚無相關印刷製程用奈米導體材料及最新原材料取得不易之困境，協助國內產業建立更具前瞻競爭力的全新材料製程技術。2010~2015年間預計可促成國內相... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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緯豪工程行的地圖
緯豪工程行的地址位於
新北市三峽區介壽路2段138巷1弄10之3號開啟Google地圖視窗緯豪工程行附近的公司
| 公司名稱 / 統編 | 負責人 | 狀態 | 登記地址 |
|---|---|---|---|
| 巨富通信器材行 統一編號: 08563283 | 李吉明 | 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1045238276) | 新北市三峽區介壽路2段38巷6之1號1樓 |
| 旭茂塑膠廠 統一編號: 08565727 | 邱雄善 | 歇業 - 獨資 | 新北市三峽區介壽路１段３１８巷９號１樓 |
| 振洲企業社 統一編號: 08568822 | 楊清木 | 歇業 - 獨資 | 新北市三峽區介壽路２段１６１巷１號３樓 |
| 英馨行 統一編號: 08571328 | 陳英二 | 核准設立 - 獨資 | 新北市三峽區介壽路?0段２７６巷８８弄?0５號?0樓 |
| 鑫富包裝材料行 統一編號: 08574373 | 藍福祿 | 核准設立 - 獨資 | 新北市三峽區介壽路?0段３?0８巷２０號 |
| 上正食品廠 統一編號: 08574417 | 李聰得 | 核准停業 - 獨資 | 新北市三峽區介壽路２段９?0號之２?瀃0樓?5 |
| 高美食品店 統一編號: 08574850 | 林慧君 | 歇業 - 獨資 | 新北市三峽區介壽路１段５１號?0 |
| 福安飲食店 統一編號: 08575008 | 蘇雍敦 | 歇業/撤銷 - 獨資 | 新北市三峽區介壽路?0段?0７６號?0樓 |
| 全優水晶店 統一編號: 08682485 | 李麗香 | 歇業 - 獨資 | 新北市三峽區介壽路３段２００巷２弄５號１樓（現場僅供辦公室使用） |
| 名華商行 統一編號: 08696185 | 陳菀婷 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 1035250793) | 新北市三峽區介壽路２段６巷１號（現場僅供辦公室使用） |
| 巨富通信器材行 統一編號: 08563283 | 負責人: 李吉明 | 狀態: 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1045238276) |
| 旭茂塑膠廠 統一編號: 08565727 | 負責人: 邱雄善 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
| 振洲企業社 統一編號: 08568822 | 負責人: 楊清木 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
| 英馨行 統一編號: 08571328 | 負責人: 陳英二 | 狀態: 核准設立 - 獨資 |
| 鑫富包裝材料行 統一編號: 08574373 | 負責人: 藍福祿 | 狀態: 核准設立 - 獨資 |
| 上正食品廠 統一編號: 08574417 | 負責人: 李聰得 | 狀態: 核准停業 - 獨資 |
| 高美食品店 統一編號: 08574850 | 負責人: 林慧君 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
| 福安飲食店 統一編號: 08575008 | 負責人: 蘇雍敦 | 狀態: 歇業/撤銷 - 獨資 |
| 全優水晶店 統一編號: 08682485 | 負責人: 李麗香 | 狀態: 歇業 - 獨資 |
| 名華商行 統一編號: 08696185 | 負責人: 陳菀婷 | 狀態: 歇業 - 獨資 (核准文號: 1035250793) |
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