長泉企業有限公司

長泉企業有限公司的商業公司登記資料
統一編號12754432
登記地址高雄市鳳山區武營路221號1樓 || 地圖
縣市鄉里高雄市 鳳山區 武漢里 武營路
登記機關高雄市政府經濟發展局
設立日期2001-02-23
變更日期2019-12-31
資本額總額1,000,000元
負責人或代表人林育民
公司狀態核准設立
登記種類公司登記

長泉企業有限公司的簡介

長泉企業有限公司位於高雄市鳳山區,營業登記地址:高雄市鳳山區武漢里武營路221號1樓,長泉企業有限公司的統一編號:12754432,長泉企業有限公司的負責人將此店家登記為公司登記,資本額:1,000,000元,成立時間於2001-02-23登記設立,商業司營業登記狀態:核准設立。

長泉企業有限公司財政部營業稅籍行業代號及行業分類名稱

462099,其他化學原材料及其製品批發

長泉企業有限公司經濟部商業司登記所營事業項目

F107160,高壓氣體批發業。,F207160,高壓氣體零售業。,F117010,消防安全設備批發業。,F217010,消防安全設備零售業。,F106010,五金批發業。,F206010,五金零售業。,E603040,消防安全設備安裝工程業。,IF01010,消防安全設備檢修業。,F113990,其他機械器具批發業(鋼瓶),F213990,其他機械器具零售業(鋼瓶)。

地址 高雄市鳳山區武營路221號1樓 - 政府開放資料

(以下顯示 1 筆) (或要: 所有 高雄市鳳山區武營路221號1樓)

宏福氣體工業股份有限公司

公司統一編號: 23329569 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 高雄市鳳山區武營路221號1樓 | 食品業者登錄字號: E-200036569-00000-2

@ 食品業者登錄資料集

宏福氣體工業股份有限公司

公司統一編號: 23329569 | 登錄項目: 公司/商業登記 | 高雄市鳳山區武營路221號1樓 | 食品業者登錄字號: E-200036569-00000-2

@ 食品業者登錄資料集

姓名 林育民 - 政府開放資料

(以下顯示 8 筆) (或要: 所有 林育民)

紫蘇子提取物組合物具有預防和治療多動症疾病及其用途(EXTRACTS OF PERILLA FRUTESCENS SEEDS AND THEIR PHARMACEUTICAL USES)

核准國家: 澳大利亞 | 執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 發炎性腸道疾病植物藥開發計畫 | 專利發明人: 羅麗珠、蔣文欽、陳瑞青、林育民、吳建璋、林哲毅、石謙仁、林愉瑄、陳姿均、黃煜翔 | 證書號碼: 2015200675

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

駐極體揚聲器單體的電極連接結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林育民,劉昌和,黃昱瑋,陳明道,李榮賢 | 證書號碼: I368445

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器之組裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林育民,劉昌和,黃昱瑋,陳明道,李榮賢 | 證書號碼: I364995

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片封裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: I463633

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

凸塊結構以及電子封裝接點結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林育民 ,詹朝傑 ,張道智 | 證書號碼: I467718

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

凸塊結構與封裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林育民 ,詹朝傑 | 證書號碼: I483366

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

半導體裝置及其組裝方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林育民 ,詹朝傑 ,陸蘇財 | 證書號碼: I466251

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 | 證書號碼: I496271

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

紫蘇子提取物組合物具有預防和治療多動症疾病及其用途(EXTRACTS OF PERILLA FRUTESCENS SEEDS AND THEIR PHARMACEUTICAL USES)

核准國家: 澳大利亞 | 執行單位: 藥技中心 | 產出年度: 105 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 發炎性腸道疾病植物藥開發計畫 | 專利發明人: 羅麗珠、蔣文欽、陳瑞青、林育民、吳建璋、林哲毅、石謙仁、林愉瑄、陳姿均、黃煜翔 | 證書號碼: 2015200675

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

駐極體揚聲器單體的電極連接結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林育民,劉昌和,黃昱瑋,陳明道,李榮賢 | 證書號碼: I368445

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

平面揚聲器之組裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林育民,劉昌和,黃昱瑋,陳明道,李榮賢 | 證書號碼: I364995

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶片封裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張景堯 ,張道智 ,黃昱瑋 ,林育民 ,黃馨儀 | 證書號碼: I463633

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

凸塊結構以及電子封裝接點結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林育民 ,詹朝傑 ,張道智 | 證書號碼: I467718

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

凸塊結構與封裝結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林育民 ,詹朝傑 | 證書號碼: I483366

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

半導體裝置及其組裝方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林育民 ,詹朝傑 ,陸蘇財 | 證書號碼: I466251

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓級模封接合結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 | 證書號碼: I496271

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

長泉企業有限公司的地圖

長泉企業有限公司的地址位於

高雄市鳳山區武漢里武營路221號1樓
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